Glosario

Referencia de los 471 términos que aparecen a lo largo de la formación, de la primera capa impresa al envío del producto terminado. Pensado tanto para quien acaba de llegar al taller como para consultas rápidas durante un build.

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Taller y conceptos generales

Vocabulario transversal: herramientas, cultura maker, seguridad y los conceptos que aparecen en todos los módulos.

BOM Bill of Materials: Lista de materiales: relación completa de todos los componentes, piezas y consumibles necesarios para fabricar un producto, con cantidades, referencias y normalmente proveedor y coste unitario. Es el documento base para presupuestar, comprar y replicar un build. Ver también Sourcing · Coste de producto
Calibre / Pie de rey: Instrumento de medición que ofrece precisión de centésimas de milímetro mediante un nonio (analógico) o pantalla (digital). Imprescindible para verificar tolerancias, diámetros, profundidades y espesores. Ver también Tolerancia · Micrómetro
Chaflán / Fillet: Tratamiento de aristas: el chaflán (chamfer) corta en bisel y el fillet redondea. Mejoran la ergonomía, reparten tensiones y, en FDM, ayudan al encaje y reducen el elephant foot. Ver también DFM · Ergonomía
Changelog: Registro cronológico de los cambios introducidos en cada versión de un diseño, firmware o producto. Facilita el mantenimiento y la comunicación con usuarios. Ver también Control de versiones · Roadmap / Hoja de ruta
Control de versiones: Sistema (típicamente Git) que registra el historial de cambios de archivos, permite volver atrás, ramificar y colaborar. Aplicable tanto a código y firmware como a diseños CAD por texto. Ver también Repositorio · Changelog
Datasheet: Hoja de datos del fabricante de un componente. Documenta características eléctricas, mecánicas y térmicas, patillaje, rangos absolutos máximos y ejemplos de aplicación. Es la fuente de verdad antes de diseñar con cualquier pieza. Ver también Pinout · Rango máximo absoluto
Despiece / Exploded view: Representación que separa visualmente todas las piezas de un conjunto mostrando cómo se ensamblan. Muy útil en manuales de montaje y documentación. Ver también Documentación de producto · Subensamblaje
DFA Design for Assembly: Diseño orientado al ensamblaje: criterios para que un producto se monte de forma rápida, fiable y a prueba de errores (menos piezas, montaje en un solo sentido, acceso a tornillos). Ver también DFM · Poka-yoke
DFM Design for Manufacturing: Diseño orientado a la fabricación: conjunto de criterios para que una pieza o producto sea fácil, barato y repetible de producir con el proceso elegido (FDM, PCB, ensamblaje manual). Reduce retrabajos y scrap. Ver también DFA · Tolerancia
Ensamblaje: Proceso de unir todas las piezas y subsistemas en el producto terminado, siguiendo una secuencia definida. Su diseño (DFA) influye directamente en el tiempo y la fiabilidad. Ver también Subensamblaje · DFA
EPI / Seguridad personal Equipo de Protección Individual: Gafas, guantes, mascarilla y protección que reducen riesgos en el taller (proyecciones, quemaduras, humos, productos químicos). Su uso es la primera norma de seguridad. Ver también Ventilación / Extracción de humos · MSDS / Ficha de seguridad
Ergonomía: Diseño adaptado al cuerpo y al uso humano para reducir fatiga y mejorar comodidad. Determinante en teclados split y en la disposición de un cyberdeck. Ver también Mockup · Teclado split
ESD Electrostatic Discharge: Descarga electrostática. La acumulación de carga en el cuerpo o herramientas puede destruir silenciosamente semiconductores sensibles. Se mitiga con pulsera antiestática, alfombrilla disipativa y manipulación por los bordes de las PCB. Ver también ESD-safe · MCU
ESD-safe: Calificación de herramientas, superficies y entornos diseñados para disipar la carga estática de forma controlada, protegiendo los componentes electrónicos sensibles durante su manipulación. Ver también ESD
Fijador de roscas Loctite: Adhesivo anaeróbico que se aplica en la rosca de un tornillo para impedir que se afloje por vibración. Existen grados removibles y permanentes. Ver también Par de apriete
Firmware: Software de bajo nivel grabado en un dispositivo que controla su hardware directamente. En este taller aparece en teclados (QMK/ZMK), nodos LoRa (Meshtastic) y microcontroladores. Ver también QMK · Meshtastic
Fixture / Utillaje de sujeción: Dispositivo que fija firmemente una pieza durante su mecanizado, soldadura o montaje, garantizando posición y liberando las manos del operario. Ver también Jig / Plantilla · Tercera mano
Inserto roscado / termofusible: Casquillo metálico con rosca interior que se incrusta en el plástico aplicando calor, creando una rosca robusta y reutilizable. Esencial para uniones atornilladas que se montan y desmontan varias veces. Ver también Heat-set · Par de apriete
Iteración: Ciclo de diseñar, fabricar, probar y rediseñar. En hardware artesanal cada iteración física cuesta tiempo y material, por lo que se busca maximizar el aprendizaje por vuelta. Ver también Mockup · Prototipo
Jig / Plantilla: Utillaje que guía una herramienta o sujeta una pieza en una posición repetible para taladrar, cortar o ensamblar con precisión y rapidez. Reduce errores en tareas repetitivas. Ver también Fixture · Poka-yoke
Kerf: Anchura de material que elimina una herramienta de corte (sierra, láser). Compensarlo en el diseño es necesario para que las piezas cortadas encajen con la dimensión prevista. Ver también Tolerancia
Llave dinamométrica: Herramienta que aplica y limita un par de apriete preciso, evitando dañar roscas delicadas o insertos en piezas impresas. Ver también Par de apriete
Lote / Batch: Conjunto de unidades fabricadas juntas bajo las mismas condiciones. Trabajar por lotes mejora la eficiencia pero exige trazabilidad para aislar defectos. Ver también Trazabilidad · Producción en serie
Lupa / Microscopio: Instrumento de aumento para inspeccionar soldaduras finas, componentes SMD y defectos. Imprescindible al trabajar con electrónica de superficie. Ver también Inspección visual · SMD / SMT
Micrómetro Pálmer: Instrumento de medición de mayor precisión que el calibre (milésimas de milímetro), usado para medir espesores y diámetros pequeños con exactitud, por ejemplo el diámetro real de un filamento. Ver también Calibre / Pie de rey
Mockup: Maqueta de baja fidelidad (cartón, foamboard, impresión rápida) usada para validar ergonomía, tamaño y disposición antes de comprometer un diseño CAD completo o material caro. Ver también Iteración · Prototipo
MSDS / Ficha de seguridad Material Safety Data Sheet: Documento que describe los riesgos, manejo seguro y primeros auxilios de un producto químico (flux, adhesivos, disolventes). Conviene consultarlo antes de usar consumibles nuevos. Ver también EPI / Seguridad personal
Multímetro: Instrumento de medida polivalente: tensión, corriente, resistencia y continuidad. La herramienta de diagnóstico número uno de cualquier taller con electrónica. Ver también Continuidad · Tensión / Voltaje
MVP Minimum Viable Product: Producto mínimo viable: la versión más sencilla que ya aporta valor y permite validar la idea con usuarios reales antes de invertir en funciones adicionales. Ver también Prototipo · Iteración
Número de serie: Identificador único asignado a cada unidad fabricada, que permite la trazabilidad, el registro de garantía y el soporte postventa individualizado. Ver también Trazabilidad · Garantía
Open Hardware OSHW: Hardware de fuente abierta: diseños (esquemáticos, PCB, CAD, firmware) publicados bajo licencias que permiten estudiar, modificar, fabricar y distribuir. Base cultural de teclados, cyberdecks y Meshtastic. Ver también Licencia permisiva · Licencia copyleft
Organización de componentes: Sistema de almacenaje y etiquetado (cajoneras, bolsas antiestáticas, inventario) que mantiene los componentes accesibles e identificables, ahorrando tiempo y errores en cada build. Ver también BOM · ESD-safe
Par de apriete: Fuerza de giro con la que se aprieta un tornillo, medida en N·m. Apretar de menos afloja con vibración; apretar de más barre la rosca, sobre todo en plástico e insertos. Ver también Llave dinamométrica · Inserto roscado / termofusible
Pinout: Asignación de funciones a los pines físicos de un componente o conector (alimentación, GND, señales, datos). Consultarlo correctamente evita conexiones invertidas que dañan el hardware. Ver también Datasheet · GPIO
Poka-yoke: Diseño 'a prueba de errores': una pieza o montaje que físicamente solo puede ensamblarse de la forma correcta (chaveteros, asimetrías, conectores polarizados), evitando fallos humanos. Ver también DFA
Prototipo: Versión funcional preliminar de un producto, construida para validar diseño, electrónica o ensamblaje antes de la producción. Puede ser parcial (un subsistema) o completo. Ver también Mockup · MVP
QA Quality Assurance: Aseguramiento de calidad: protocolo sistemático de inspección y prueba (visual, eléctrica, funcional) que un producto debe pasar antes de considerarse vendible. Evita devoluciones y protege la reputación. Ver también QC · Test funcional
QC Quality Control: Control de calidad: la inspección concreta de unidades para detectar defectos. Suele entenderse como el conjunto de comprobaciones puntuales dentro de un proceso de QA más amplio. Ver también QA
Repositorio: Almacén versionado de un proyecto (código, CAD, documentación) gestionado con un sistema como Git, normalmente alojado en plataformas como GitHub o GitLab. Ver también Control de versiones
Roadmap / Hoja de ruta: Plan temporal de las funciones, versiones e hitos previstos de un proyecto o producto. Comunica prioridades y ayuda a no dispersar el esfuerzo. Ver también MVP · Changelog
Scrap / Merma: Material o piezas desechadas por fallos de fabricación. Cuantificarlo y reducirlo es clave para controlar el coste real de producción. Ver también Yield / Rendimiento · Coste de producto
Subensamblaje: Conjunto parcial de piezas que se monta y prueba por separado antes de integrarse en el producto final. Simplifica el ensamblaje y el diagnóstico de fallos. Ver también Despiece / Exploded view · Ensamblaje
Tercera mano: Soporte con pinzas (y a menudo lupa) que sujeta placas o cables durante la soldadura, haciendo de 'manos extra' en el banco de electrónica. Ver también Fixture / Utillaje de sujeción · Lupa / Microscopio
Tolerancia: Margen de variación admisible en una dimensión respecto a su valor nominal. Diseñar con tolerancias realistas (holguras de ensamblaje, ajuste de encaje) es clave en piezas impresas, que se contraen y deforman. Ver también DFM · Calibre / Pie de rey
Trazabilidad: Capacidad de seguir el origen y el historial de un producto o componente (lote, proveedor, fecha, número de serie). Esencial para gestionar fallos, garantías y retiradas. Ver también Número de serie · Lote / Batch
Ventilación / Extracción de humos: Sistema que evacúa los humos de soldadura y las emisiones de la impresión 3D (especialmente ABS/ASA), que pueden ser nocivos. Imprescindible en un espacio de trabajo cerrado. Ver también EPI / Seguridad personal · ABS / ASA
Yield / Rendimiento: Porcentaje de unidades producidas que superan el control de calidad sin defectos. Un yield bajo dispara costes; mejorarlo es un objetivo central de la producción. Ver también Scrap · QA

Impresión 3D (FDM)

Términos de fabricación aditiva por deposición fundida: materiales, parámetros de slicer, defectos y post-procesado.

3MF: Formato moderno de impresión 3D que, además de la malla, puede guardar color, materiales y ajustes del proyecto del slicer. Sustituto mejorado del STL para flujos de trabajo completos. Ver también STL
Abrasividad: Capacidad de un filamento (especialmente los cargados con fibra o brillantes) de desgastar la boquilla. Exige boquillas de acero templado o endurecidas en lugar de latón. Ver también Filamento reforzado con fibra · Nozzle / Boquilla
ABS / ASA: Termoplásticos técnicos resistentes al calor y los impactos. El ASA además aguanta la intemperie y los UV (ideal para nodos LoRa outdoor). Requieren cámara cerrada y buena ventilación por warping y emisiones. Ver también Warping · Cámara cerrada
Aceleración: Ritmo al que el cabezal cambia de velocidad. Aceleraciones altas imprimen más rápido pero generan vibraciones y artefactos; bajas suavizan el resultado a costa de tiempo. Ver también Jerk · Ringing / Ghosting
Adhesión a la cama: Capacidad de la primera capa de quedar fija a la superficie de impresión. Una mala adhesión provoca warping o despegues. Se mejora con nivelación correcta, temperatura adecuada, brim/raft y superficies como PEI. Ver también PEI · Brim
Alisado con acetona: Tratamiento de piezas de ABS/ASA con vapor de acetona que funde ligeramente la superficie y elimina las marcas de capa, dando un acabado brillante. Requiere ventilación y precaución por inflamabilidad. Ver también ABS / ASA · Post-procesado
Altura de capa: Grosor de cada capa depositada (p. ej. 0,2 mm). Capas finas dan más detalle y mejor acabado pero más tiempo; gruesas, lo contrario. Suele limitarse al 75% del diámetro de boquilla. Ver también Nozzle / Boquilla · Velocidad de impresión
Blobs / Zits: Pequeños bultos o granos en la superficie causados por presión residual al iniciar/parar la extrusión (puntos de costura) o por over-extrusion. Ver también Seam / Costura · Over-extrusion
Bridging: Capacidad de tender filamento en horizontal entre dos puntos altos sin soporte debajo. Un buen bridging permite techos planos y agujeros sin soportes; depende de refrigeración y velocidad. Ver también Refrigeración de capa · Soportes
Brim: Falda de una sola capa que rodea y toca la pieza para aumentar el área de contacto con la cama y combatir el warping. Se recorta tras la impresión; a diferencia del raft, no va por debajo de la pieza. Ver también Raft · Adhesión a la cama
Calibración de E-steps: Ajuste de los pasos por milímetro del extrusor para que la cantidad de filamento extruido coincida con la ordenada. Base de la precisión dimensional, previa a calibrar el flow. Ver también Flow / Caudal
Cama caliente: Plataforma calentada que mantiene la base de la pieza por encima de su temperatura de transición vítrea durante la impresión, mejorando la adhesión y reduciendo el warping. Ver también Adhesión a la cama · Warping
Cámara cerrada Enclosure: Recinto que rodea la impresora para mantener una temperatura ambiente estable y sin corrientes, imprescindible para imprimir ABS, ASA o PC sin warping ni delaminación. Ver también ABS / ASA · Warping
Clogging / Atasco: Obstrucción del hotend que detiene o reduce el flujo. Causas habituales: heat creep, restos carbonizados, filamento de mala calidad o cambios de material mal purgados. Ver también Heat creep · Under-extrusion
Elephant foot / Pata de elefante: Ensanchamiento de las primeras capas por el peso y el calor de la cama, que deforma la base. Se corrige bajando la temperatura de cama, ajustando el squish o aplicando una compensación de chaflán en la base. Ver también Primera capa · Cama caliente
Extrusor directo / Bowden: El extrusor empuja el filamento al hotend. En 'directo' va montado junto al hotend (mejor para flexibles y retracción); en 'Bowden' empuja a distancia por un tubo (cabezal más ligero y rápido). Ver también Retracción · TPU
FDM Fused Deposition Modeling: Modelado por deposición fundida: tecnología de impresión 3D que construye la pieza capa a capa extrudiendo termoplástico fundido. Es la más extendida a nivel maker por coste y versatilidad. Ver también Filamento · Slicer / Laminador
Filamento: Materia prima de la FDM: hilo termoplástico bobinado (típicamente 1,75 mm) que se funde y deposita. Los más comunes son PLA, PETG, ABS/ASA y TPU. Ver también PLA · PETG
Filamento reforzado con fibra: Filamentos base (PLA, PETG, nylon) cargados con fibra de carbono o vidrio para aumentar rigidez y estabilidad dimensional. Muy abrasivos: requieren boquilla de acero templado. Ver también Abrasividad · Nozzle / Boquilla
Flow / Caudal: Cantidad de plástico extruido respecto a lo teórico, ajustada con un multiplicador. Calibrarlo da paredes con el grosor exacto y evita sobre/sub-extrusión. Ver también Over-extrusion · Under-extrusion
G-code: Lenguaje de control numérico que la impresora ejecuta línea a línea: movimientos, temperaturas, flujo de extrusión. Es la salida del slicer y puede editarse a mano para ajustes finos. Ver también Slicer / Laminador
Giroide: Patrón de relleno tridimensional con resistencia isótropa (uniforme en todas direcciones) y buen flujo de impresión. Muy popular por su relación resistencia/peso. Ver también Infill / Relleno
Heat creep: Ascenso indeseado del calor por encima del heatbreak que reblandece el filamento antes de tiempo y provoca atascos. Se evita con buena refrigeración del disipador del hotend. Ver también Heatbreak / Garganta · Clogging / Atasco
Heat-set: Técnica de incrustar insertos roscados en plástico aplicando calor con el soldador, fundiendo localmente el material para que el inserto quede anclado al enfriar. Ver también Inserto roscado / termofusible
Heatbreak / Garganta: Estrechamiento entre la zona fría y la caliente del hotend que confina la fusión a la punta. Un mal diseño o refrigeración provoca heat creep y atascos. Ver también Heat creep · Hotend
Higroscópico: Propiedad de un material de absorber humedad del ambiente. Filamentos como nylon, PETG y TPU lo son mucho, por lo que requieren almacenamiento seco y secado previo. Ver también Secado de filamento · Nylon
Hotend: Conjunto que funde el filamento: incluye el bloque calefactor, el termistor, el heatbreak y la boquilla. Su temperatura y diseño determinan qué materiales y velocidades admite. Ver también Heatbreak / Garganta · Nozzle / Boquilla
Imprimación / Primer: Capa base aplicada antes de pintar que uniformiza la superficie, mejora la adherencia de la pintura y revela imperfecciones a corregir. Ver también Lijado · Post-procesado
Infill / Relleno: Estructura interna de la pieza expresada en porcentaje y patrón (rejilla, giroide, panal). Equilibra resistencia, peso y tiempo: 15-25% basta para piezas estéticas; más para funcionales sometidas a carga. Ver también Giroide · Perímetro / Pared
Ironing / Planchado: Pasada final del nozzle caliente sobre las superficies superiores, sin apenas extrusión, para alisarlas. Mejora el acabado de las caras planas visibles a costa de tiempo. Ver también Top / Bottom layers
Jerk: Cambio instantáneo de velocidad permitido en un cambio de dirección. Ajustarlo afecta a la calidad en esquinas y al ruido; en firmwares modernos se sustituye por el control de junction deviation. Ver también Aceleración
Layer shift / Desplazamiento de capas: Defecto en el que las capas se desalinean de golpe por pasos perdidos en los motores (correa floja, colisión, velocidad/aceleración excesivas). Arruina la pieza a partir del punto del fallo. Ver también Aceleración
Lijado: Abrasión progresiva (de grano grueso a fino) que elimina las marcas de capa y prepara la superficie para imprimar o pintar. Suele hacerse en húmedo en las fases finas. Ver también Post-procesado · Imprimación / Primer
Line width / Anchura de línea: Anchura de cada cordón depositado, normalmente el 100-120% del diámetro de boquilla. Afecta a resolución, resistencia de pared y tiempo de impresión. Ver también Nozzle / Boquilla · Perímetro / Pared
Modo jarrón / Vase mode: Modo que imprime la pieza como una espiral continua de una sola pared, sin capas discretas ni relleno. Produce objetos huecos, ligeros y sin costura, ideales para piezas decorativas. Ver también Perímetro / Pared
Nivelación ABL: Ajuste para que la boquilla mantenga una distancia uniforme con la cama en toda su superficie, ya sea manual (con galga) o automático (Auto Bed Leveling con sonda). Base de una buena primera capa. Ver también Primera capa · Z-offset
Nozzle / Boquilla: Pieza final del hotend con el orificio calibrado (0,4 mm estándar) por el que sale el filamento. Diámetros mayores imprimen más rápido y robusto; menores dan más detalle. Las de acero templado resisten filamentos abrasivos. Ver también Hotend · Line width / Anchura de línea
Nylon Poliamida: Filamento técnico muy tenaz y resistente al desgaste y la fatiga, apto para piezas mecánicas como engranajes o bisagras. Muy higroscópico: exige secado riguroso. Ver también Higroscópico · Secado de filamento
Over-extrusion: Exceso de plástico que provoca blobs, dimensiones fuera de tolerancia y mal acabado. Se corrige bajando el flow y revisando el diámetro real del filamento. Ver también Flow / Caudal · Blobs / Zits
Overhang / Voladizo: Pared inclinada respecto a la vertical. Por encima de ~45-50° tiende a descolgarse sin soportes. Una buena refrigeración amplía el ángulo imprimible. Ver también Soportes · Bridging
PEI: Lámina de recubrimiento muy usada en superficies de impresión por su excelente adhesión en caliente y liberación de la pieza al enfriar. Las hay lisas (acabado brillante) o texturizadas (mate). Ver también Adhesión a la cama · Cama caliente
Perímetro / Pared: Contornos exteriores sólidos de cada capa. El número de perímetros (walls) es el factor que más influye en la resistencia de una pieza, por encima del infill. Ver también Infill / Relleno · Line width / Anchura de línea
PETG: Poliéster glicolizado: equilibrio entre facilidad de impresión y prestaciones. Más tenaz y resistente a temperatura y humedad que el PLA, con buena adherencia entre capas. Tiende al stringing si no se ajusta la retracción. Ver también PLA · Stringing
PLA Ácido poliláctico: Termoplástico de origen vegetal, fácil de imprimir, rígido y con buen acabado. Ideal para prototipos y piezas estéticas, pero frágil y con baja resistencia al calor (se deforma desde ~55-60 °C). Ver también Filamento · PETG
Policarbonato PC: Termoplástico de altas prestaciones: muy resistente al impacto y al calor. Difícil de imprimir (altas temperaturas, cámara cerrada, propenso al warping), reservado a piezas exigentes. Ver también Cámara cerrada · Warping
Post-procesado: Conjunto de operaciones tras la impresión: retirar soportes, lijar, alisar, imprimar y pintar para mejorar acabado y prestaciones de la pieza. Ver también Lijado · Alisado con acetona
Precisión dimensional: Grado en que las medidas de la pieza impresa coinciden con el modelo. Depende de calibración (flow, E-steps), contracción del material y compensación de holguras (XY compensation). Ver también Tolerancia · Calibración de E-steps
Primera capa: La capa de cimiento de toda impresión. Su calidad (altura, squish, temperatura) determina la adhesión y, a menudo, el éxito de todo el trabajo. Se ajusta con la nivelación y el Z-offset. Ver también Z-offset · Squish
Purga / Prime: Extrusión inicial de material (línea de purga o torre) para cebar el nozzle y estabilizar el flujo antes de imprimir la pieza, o al cambiar de color/material. Ver también Skirt / Falda
Raft: Base de varias capas impresa por debajo de toda la pieza para mejorar adhesión y aislar la primera capa de imperfecciones de la cama. Gasta más material y tiempo que el brim. Ver también Brim · Adhesión a la cama
Refrigeración de capa: Flujo de aire de un ventilador dirigido a la pieza que solidifica rápidamente el plástico recién depositado. Esencial para voladizos, puentes y detalle fino; perjudicial en ABS, que prefiere enfriarse lento. Ver también Overhang / Voladizo · Bridging
Retracción: Retroceso controlado del filamento durante los desplazamientos sin extrusión, para evitar que rezume material. Mal calibrada causa stringing (poca) o atascos (excesiva). Ver también Stringing · Extrusor directo / Bowden
Ringing / Ghosting: Ondas o ecos fantasma que aparecen tras detalles afilados, causados por vibraciones del cabezal. Se reducen bajando aceleración/velocidad y rigidizando la máquina. Ver también Aceleración · Velocidad de impresión
Seam / Costura: Línea vertical visible donde cada capa empieza y termina. El slicer permite ocultarla, alinearla o aleatorizarla para minimizar su impacto estético. Ver también Blobs / Zits
Secado de filamento: Eliminación de la humedad absorbida por el filamento mediante un secador o deshidratador. El filamento húmedo causa stringing, burbujas, chasquidos y mala adhesión entre capas. Ver también Higroscópico · Stringing
Skirt / Falda: Línea perimetral impresa alrededor de la pieza sin tocarla, usada para cebar el nozzle y comprobar la nivelación antes de empezar la pieza real. Ver también Purga / Prime · Primera capa
Slicer / Laminador: Software que convierte un modelo 3D (STL/STEP/3MF) en instrucciones de máquina (G-code) cortándolo en capas y definiendo todos los parámetros de impresión. Ejemplos: PrusaSlicer, OrcaSlicer, Cura. Ver también G-code · STL
Soportes: Estructuras temporales generadas por el slicer para sostener voladizos y puentes durante la impresión, que se retiran después. Pueden ser lineales o de árbol (orgánicos). Ver también Overhang / Voladizo · Bridging
Squish: Grado de aplastamiento de la primera capa contra la cama. Un squish correcto funde los cordones entre sí dando una base lisa y bien adherida. Ver también Primera capa · Z-offset
STL: Formato de malla que describe la superficie de un sólido como triángulos. Es el estándar de entrada de los slicers, pero pierde la información paramétrica: no es editable como modelo. Ver también 3MF · Slicer / Laminador
Stringing / Hilos: Defecto en forma de finos hilos de plástico entre partes de la pieza causado por rezume durante los desplazamientos. Se corrige con retracción, temperatura más baja y secado del filamento. Ver también Retracción · Secado de filamento
Temperatura de extrusión: Temperatura del hotend a la que se funde el filamento. Cada material tiene su rango; demasiado baja causa under-extrusion y mala unión de capas, demasiado alta provoca stringing y quemado. Ver también Stringing · Temperature tower
Temperature tower: Pieza de calibración que imprime bloques a temperaturas decrecientes para identificar la temperatura óptima de un filamento observando acabado, puentes y adhesión. Ver también Temperatura de extrusión
Top / Bottom layers: Capas sólidas que cierran la parte superior e inferior de la pieza sobre el relleno. Insuficientes dejan agujeros (pillowing) o transparencias en la superficie. Ver también Infill / Relleno
TPU Poliuretano termoplástico: Filamento flexible (gomoso) usado para juntas, pies antideslizantes, fundas y amortiguación. Se imprime lento y con extrusión directa preferentemente. Ver también Extrusor directo / Bowden · Filamento
Under-extrusion: Salida insuficiente de plástico que deja huecos, capas finas y paredes débiles. Causas: temperatura baja, atasco, flow bajo o filamento húmedo. Ver también Flow / Caudal · Clogging / Atasco
Velocidad de impresión: Rapidez del cabezal al extruir, en mm/s. Más velocidad reduce tiempo pero exige más temperatura y caudal y puede degradar la calidad (ringing, mala adhesión). Ver también Aceleración · Ringing / Ghosting
Warping / Alabeo: Deformación por contracción desigual al enfriarse: las esquinas se levantan y despegan de la cama. Más común en ABS/ASA. Se mitiga con cama caliente, cámara cerrada, brim y evitando corrientes de aire. Ver también ABS / ASA · Brim
Z-offset: Distancia calibrada entre la punta del nozzle y la cama en el origen. Define el aplastamiento de la primera capa: demasiado alto no adhiere, demasiado bajo obstruye el flujo. Ver también Primera capa · Nivelación

CAD y diseño paramétrico

Modelado asistido por ordenador con enfoque paramétrico y por código (OpenSCAD, Ergogen), control de versiones y formatos de intercambio.

$fn Resolucion de malla: Variable especial de OpenSCAD que fija el numero de segmentos con que se aproximan circulos y curvas; valores altos suavizan la malla a costa de mayor coste de calculo. Ver también Malla vs solido · OpenSCAD
3MF 3D Manufacturing Format: Formato moderno para impresion 3D basado en XML que, a diferencia del STL, incluye color, materiales, unidades y metadatos en un unico archivo comprimido. Ver también STL · AMF · OBJ
AMF Additive Manufacturing File Format: Formato XML para fabricacion aditiva que soporta color, materiales graduados y mallas curvas, concebido como sucesor del STL aunque de menor adopcion que el 3MF. Ver también STL · 3MF
Barrido Sweep: Operacion que genera un solido moviendo un perfil a lo largo de una trayectoria curva arbitraria, manteniendo la seccion perpendicular al camino. Ver también Extrusion · Loft
CAD Computer-Aided Design: Diseño asistido por ordenador: conjunto de herramientas software para crear y editar geometría 2D y 3D de piezas y ensamblajes con precisión dimensional. Ver también CAM · CAE · Diseño paramétrico
CAE Computer-Aided Engineering: Ingeniería asistida por ordenador: simulación y análisis de un modelo (esfuerzos, térmico, fluidos) normalmente mediante métodos de elementos finitos para validar el diseño antes de fabricarlo. Ver también CAD
CAM Computer-Aided Manufacturing: Fabricación asistida por ordenador: genera las trayectorias de herramienta y el código de máquina (por ejemplo G-code) a partir de un modelo CAD para mecanizar o imprimir la pieza. Ver también CAD · Gerber
Chaflan Chamfer: Bisel plano que sustituye una arista viva por una cara inclinada, util para facilitar montajes, eliminar rebabas y guiar la insercion de piezas. Ver también Fillet
CSG Constructive Solid Geometry: Geometria solida constructiva: tecnica que construye solidos complejos combinando primitivas mediante operaciones booleanas de union, diferencia e interseccion. Ver también Operacion booleana · Primitiva · OpenSCAD
Diseño paramétrico: Metodología en la que la geometría se define mediante parámetros y relaciones, de modo que cambiar un valor (una cota, un radio) regenera automáticamente toda la pieza dependiente. Ver también Parámetro · Modelado por código · Paramétrico vs directo
Ergogen: Herramienta de generacion de teclados ergonomicos por codigo que, a partir de una descripcion en YAML, produce automaticamente la disposicion de teclas, el contorno de la PCB y los archivos de fabricacion. Ver también YAML · KiCad · Footprint
Extrusion: Operacion que genera un solido 3D desplazando un perfil 2D a lo largo de una direccion recta, creando un volumen con seccion transversal constante. Ver también Revolucion · Barrido · Sketch
Fillet Redondeo: Redondeo de una arista interior o exterior con un radio definido, usado para reducir concentraciones de tension y mejorar la estetica y la fabricabilidad. Ver también Chaflan · Hull · Minkowski
Funcion: En OpenSCAD, construccion que recibe argumentos y devuelve un valor (numero, vector o lista) para realizar calculos, sin generar geometria por si misma. Ver también Modulo · Variable
Hull: Operacion que calcula la envolvente convexa de uno o varios objetos, generando el solido convexo minimo que los contiene; util para crear formas suaves entre primitivas. Ver también Minkowski · Loft · CSG
Loft: Operacion que crea una superficie o solido interpolando suavemente entre dos o mas perfiles distintos situados en planos diferentes. Ver también Barrido · Hull
Malla vs solido: Distincion entre la representacion por malla (aproximacion de la superficie con triangulos) y la representacion solida o BREP (geometria exacta con curvas y volumen definido). Ver también BREP · STL · NURBS
Minkowski: Operacion que suma la forma de un objeto a lo largo de toda la superficie de otro; combinada con una esfera permite redondear aristas de cualquier solido. Ver también Hull · Fillet
Modelado por código: Enfoque en el que la pieza se describe escribiendo instrucciones de programación en lugar de dibujarla con el ratón, lo que facilita la reutilización, la versionabilidad y la generación procedural. Ver también OpenSCAD · Diseño paramétrico · Ergogen
Modulo: En OpenSCAD, bloque reutilizable de codigo que encapsula geometria parametrizable y puede instanciarse varias veces con distintos argumentos, equivalente a una subrutina. Ver también Funcion · OpenSCAD · Parametro
NURBS Non-Uniform Rational B-Splines: Curvas y superficies definidas matematicamente mediante puntos de control y pesos, capaces de representar formas libres con precision exacta, base de muchos CAD de superficies. Ver también BREP · Malla vs solido · STEP
OBJ Wavefront OBJ: Formato de malla muy difundido en graficos 3D que almacena vertices, caras, normales y coordenadas de textura, frecuente en visualizacion y renderizado. Ver también STL · 3MF · Malla vs solido
OpenSCAD: Software de CAD libre orientado a programadores donde la pieza se describe escribiendo código basado en geometría sólida constructiva, sin interfaz de dibujo interactivo. Ver también CSG · Modelado por código · Modulo
Operacion booleana: Combinacion de dos o mas solidos mediante union (suma de volumenes), diferencia (resta de un volumen a otro) o interseccion (volumen comun a ambos). Ver también CSG · Primitiva
Parametro: Valor de entrada que controla una dimension o caracteristica del modelo y que, al modificarse, regenera la geometria dependiente sin rehacer el diseno. Ver también Diseno parametrico · Variable · Modulo
Poligono: Forma 2D definida por una lista ordenada de puntos conectados; sirve como perfil base para extrusiones y revoluciones de contornos arbitrarios. Ver también Polyhedron · Extrusion
Polyhedron: Primitiva 3D definida explicitamente por sus vertices y las caras que los unen, permitiendo construir solidos de forma totalmente arbitraria. Ver también Poligono · Primitiva · Malla vs solido
Primitiva: Forma geometrica basica predefinida (cubo, esfera, cilindro, cono) que sirve de bloque elemental para construir piezas mas complejas mediante transformaciones y operaciones booleanas. Ver también CSG · Operacion booleana · Polyhedron
Revolucion: Operacion que crea un solido girando un perfil 2D alrededor de un eje, ideal para piezas con simetria de rotacion como ejes, botones o recipientes. Ver también Extrusion · Barrido
Shell Vaciado: Operacion que ahueca un solido dejando paredes de espesor uniforme, convirtiendo una pieza maciza en una carcasa hueca para ahorrar material y peso. Ver también Extrusion · BREP
Sketch Croquis: Boceto 2D parametrico sobre un plano que define el perfil base de una operacion 3D y cuyas dimensiones se controlan mediante cotas y restricciones. Ver también Restriccion · Plano de referencia · Extrusion
STEP Standard for the Exchange of Product model data: Formato neutro de intercambio que almacena geometria solida exacta (BREP) con curvas y superficies precisas, ideal para pasar piezas entre programas CAD profesionales. Ver también BREP · NURBS · STL
STL Standard Tessellation Language: Formato de malla triangular ampliamente usado en impresion 3D que describe solo la superficie como triangulos, sin color, unidades ni informacion parametrica. Ver también Malla vs solido · 3MF · OBJ
Transformaciones: Operaciones que reposicionan o modifican geometria: translate (mover), rotate (girar), scale (escalar) y mirror (reflejar) respecto a un eje o plano. Ver también Primitiva · Operacion booleana
Variable: Nombre que almacena un valor reutilizable en el codigo; en OpenSCAD las variables son de asignacion unica por ambito y se resuelven en tiempo de compilacion. Ver también Parametro · Funcion

Electronica fundamental

Componentes, magnitudes y herramientas de medida: lo necesario para leer un esquematico y entender un circuito.

ADC Analog-to-Digital Converter: Conversor analogico-digital que transforma una tension continua en un valor numerico discreto, permitiendo a un microcontrolador leer senales analogicas. Ver también DAC · Divisor de tension · Microcontrolador
AVR/ATmega: Familia de microcontroladores de 8 bits de Atmel/Microchip, sencillos y robustos; el ATmega328P es el corazon de muchas placas Arduino clasicas. Ver también Microcontrolador · GPIO
BJT Bipolar Junction Transistor: Transistor de union bipolar controlado por corriente de base; conduce entre colector y emisor de forma proporcional a la corriente inyectada en la base. Ver también Transistor · MOSFET
Bobina Inductor: Componente que almacena energia en un campo magnetico al circular corriente por sus espiras; se opone a los cambios bruscos de corriente. Ver también Inductancia · Condensador · Ferrita
Capacitancia Faradio: Magnitud que mide la capacidad de un condensador para almacenar carga por unidad de tension, expresada en faradios (F), tipicamente en pico, nano o microfaradios. Ver también Condensador · Desacoplo
Ciclo de trabajo Duty cycle: Porcentaje de un periodo durante el cual una senal PWM permanece en nivel alto; determina la potencia media o el valor analogico equivalente entregado. Ver también PWM
Circuito integrado IC: Conjunto de numerosos componentes electronicos fabricados sobre una misma pastilla de silicio y encapsulados como un unico chip con funciones definidas. Ver también Microcontrolador · Regulador lineal · PCB
Codigo de colores: Sistema de bandas coloreadas impresas en las resistencias axiales que codifica su valor nominal, multiplicador y tolerancia. Ver también Resistencia (componente) · Tolerancia de resistencia · Resistencia SMD
Condensador Capacitor: Componente que almacena energia en un campo electrico entre dos placas; se opone a los cambios bruscos de tension y bloquea la corriente continua dejando pasar la alterna. Ver también Capacitancia · Desacoplo · Bobina
Corriente: Flujo de carga electrica por unidad de tiempo a traves de un conductor, medida en amperios (A); es lo que realiza el trabajo util en un circuito. Ver también Tension · Resistencia · Ley de Ohm
DAC Digital-to-Analog Converter: Conversor digital-analogico que genera una tension continua proporcional a un valor numerico, util para producir senales analogicas o audio. Ver también ADC · PWM
Desacoplo: Tecnica que coloca condensadores junto a los pines de alimentacion de un integrado para suministrar corriente instantanea y filtrar el ruido, estabilizando la tension de alimentacion. Ver también Condensador · Ripple · Ruido electrico
Diodo: Componente semiconductor que permite el paso de corriente en un solo sentido, usado para rectificar, proteger contra inversion de polaridad y conformar senales. Ver también Rectificacion · Diodo Zener · LED
Diodo Zener: Diodo disenado para conducir de forma controlada en polarizacion inversa a una tension fija, empleado como referencia de tension y para proteccion contra sobretensiones. Ver también Diodo · Regulador lineal · Proteccion ESD
Divisor de tension: Configuracion de dos resistencias en serie que reparte la tension de entrada proporcionalmente, usada para obtener una tension menor o leer sensores resistivos. Ver también Resistencia (componente) · Ley de Ohm · ADC
ESP32: Familia de microcontroladores de Espressif con conectividad Wi-Fi y Bluetooth integrada, doble nucleo y abundantes perifericos, popular en proyectos de IoT. Ver también Microcontrolador · RP2040 · GPIO
Estado flotante: Condicion de una entrada digital sin conexion definida, cuyo nivel queda indeterminado y susceptible al ruido; se evita con resistencias pull-up o pull-down. Ver también Pull-up · Pull-down · Ruido electrico
GND Masa: Nodo de referencia comun del circuito al que se miden todas las tensiones, considerado el potencial cero; tambien llamado masa o tierra. Ver también VCC · Tension
GPIO General Purpose Input/Output: Pin de proposito general de un microcontrolador que puede configurarse por software como entrada o salida digital para interactuar con otros componentes. Ver también Microcontrolador · Pull-up · Nivel logico
I2C Inter-Integrated Circuit: Bus serie sincrono de dos hilos (datos SDA y reloj SCL) que permite comunicar un maestro con multiples perifericos direccionables, ideal para sensores de baja velocidad. Ver también SPI · UART · Pull-up
Inductancia: Propiedad de una bobina que cuantifica la fuerza electromotriz inducida ante una variacion de corriente, medida en henrios (H). Ver también Bobina · Ferrita
LED Light Emitting Diode: Diodo que emite luz al circular corriente directa por el; requiere una resistencia limitadora para fijar la corriente dentro de su rango seguro. Ver también Diodo · Resistencia (componente)
Level shifter: Circuito que adapta senales digitales entre dominios de distinta tension, por ejemplo entre un microcontrolador de 3,3 V y un periferico de 5 V. Ver también Nivel logico · Logica TTL/CMOS
Ley de Joule: Principio segun el cual la potencia disipada en forma de calor por una resistencia es P = I^2 x R, base del dimensionado termico de componentes. Ver también Potencia · Resistencia · Ley de Ohm
Ley de Ohm: Relacion fundamental V = I x R que vincula tension, corriente y resistencia en un componente ohmico, permitiendo calcular cualquiera de las tres magnitudes conocidas las otras dos. Ver también Tension · Corriente · Resistencia · Ley de Joule
Microcontrolador MCU: Circuito integrado que combina procesador, memoria y perifericos en un solo chip, programable para gobernar circuitos y leer sensores de forma autonoma. Ver también ESP32 · RP2040 · GPIO
MOSFET Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor: Transistor de efecto de campo controlado por tension en su puerta, muy eficiente como interruptor de potencia por su baja resistencia en conduccion. Ver también Transistor · Puerta · Regulador conmutado
Multimetro: Instrumento de medida que combina voltimetro, amperimetro y ohmimetro, ademas de funciones de continuidad y prueba de diodos, herramienta basica de diagnostico. Ver también Osciloscopio · Continuidad · Cortocircuito
Nivel logico: Rango de tension que representa un cero o un uno digital; sistemas comunes operan a 3,3 V o 5 V, y mezclarlos sin adaptacion puede danar componentes. Ver también Level shifter · Logica TTL/CMOS · VCC
Oscilador Cristal: Componente que genera una senal periodica estable; un cristal de cuarzo proporciona la referencia de frecuencia precisa que marca el reloj de un microcontrolador. Ver también Reloj · Microcontrolador
Potencia Vatio: Energia electrica consumida o entregada por unidad de tiempo, medida en vatios (W); en corriente continua se calcula como P = V x I. Ver también Ley de Joule · Tension · Corriente
Puerta Gate: Terminal de control de un MOSFET cuya tension respecto a la fuente determina si el transistor conduce o se corta; esta aislada por una fina capa de oxido. Ver también MOSFET · Nivel logico
Pull-down: Resistencia que conecta una linea a masa para fijar un nivel logico bajo por defecto, evitando estados flotantes en entradas digitales. Ver también Pull-up · Estado flotante · GPIO
Pull-up: Resistencia que conecta una linea a la alimentacion para fijar un nivel logico alto por defecto cuando ningun dispositivo la conduce activamente. Ver también Pull-down · Estado flotante · GPIO
PWM Pulse Width Modulation: Modulacion por ancho de pulso: tecnica que controla la potencia media entregada variando la proporcion de tiempo en alto de una senal digital de frecuencia fija. Ver también Ciclo de trabajo · MOSFET · DAC
Rectificacion: Conversion de corriente alterna en continua mediante diodos, en configuraciones de media onda o puente completo, paso previo a la regulacion de tension. Ver también Diodo · Fuente de alimentacion · Ripple
Regulador conmutado Buck/Boost: Regulador de alta eficiencia que conmuta la energia mediante un inductor; el tipo buck reduce la tension y el boost la eleva, con menores perdidas que un lineal. Ver también Regulador lineal · Bobina · Ripple
Regulador lineal LDO: Regulador de tension que disipa el exceso de tension en forma de calor para entregar una salida estable; el tipo LDO funciona con una pequena diferencia entre entrada y salida. Ver también Regulador conmutado · Circuito integrado · Ripple
Reloj Clock: Senal periodica que sincroniza las operaciones de un sistema digital; su frecuencia determina el ritmo al que el procesador ejecuta instrucciones. Ver también Oscilador · Microcontrolador
Resistencia: Oposicion de un material al paso de la corriente, medida en ohmios; segun la Ley de Ohm relaciona la tension aplicada con la corriente resultante. Ver también Ley de Ohm · Resistencia (componente) · Corriente
Resistencia (componente): Componente pasivo de dos terminales con un valor ohmico fijo, usado para limitar corriente, dividir tension y fijar puntos de polarizacion. Ver también Tolerancia de resistencia · Codigo de colores · Divisor de tension
Resistencia SMD: Resistencia de montaje superficial en encapsulados estandarizados como 0805 o 0603, cuyo valor suele venir marcado con un codigo numerico en lugar de bandas. Ver también Resistencia (componente) · Codigo de colores · PCB
RP2040: Microcontrolador de doble nucleo Cortex-M0+ de Raspberry Pi, conocido por sus bloques de E/S programable (PIO) y por equipar la placa Raspberry Pi Pico. Ver también Microcontrolador · ESP32 · GPIO
SPI Serial Peripheral Interface: Bus serie sincrono full-duplex de cuatro lineas (MOSI, MISO, SCK y CS) que ofrece alta velocidad para comunicar un maestro con perifericos como memorias o pantallas. Ver también I2C · UART
Tension Voltaje: Diferencia de potencial electrico entre dos puntos, medida en voltios (V); representa la energia por unidad de carga que impulsa el movimiento de los electrones. Ver también Corriente · Ley de Ohm · GND
Tolerancia de resistencia: Margen porcentual de desviacion permitido entre el valor nominal de una resistencia y su valor real, habitualmente 1% o 5%, indicado por una banda de color. Ver también Resistencia (componente) · Codigo de colores
Transistor: Componente semiconductor de tres terminales que amplifica o conmuta senales, pilar de toda la electronica digital y analogica moderna. Ver también BJT · MOSFET · PWM
UART Universal Asynchronous Receiver-Transmitter: Interfaz de comunicacion serie asincrona que transmite datos por dos lineas (TX y RX) sin reloj compartido, acordando previamente una velocidad en baudios. Ver también I2C · SPI · USB
USB Universal Serial Bus: Estandar de bus serie para conectar y alimentar dispositivos, con un par diferencial de datos y un protocolo que negocia velocidad y energia entre host y periferico. Ver también UART · Fuente de alimentacion
VCC VDD: Designaciones del terminal de alimentacion positiva de un circuito; VCC procede de circuitos bipolares y VDD de tecnologia CMOS, aunque hoy se usan casi indistintamente. Ver también GND · Nivel logico

Soldadura

Unión electrónica fiable: estaño, flux, técnicas THT/SMD, reparación y control de calidad de las juntas.

Alivio de tensión / Strain relief: Disposición mecánica que evita que las fuerzas y vibraciones del cable se transmitan directamente a la junta de soldadura o al terminal. Se logra con termorretráctil, nudos, abrazaderas o lazos que absorben el esfuerzo. Ver también Termorretráctil / Heat shrink · Crimpado · JST
Bomba de succión / Desoldering pump: Dispositivo mecánico de vacío que aspira el estaño fundido para liberar orificios pasantes y extraer componentes THT. Se acciona tras fundir la junta con el soldador. Ver también Malla desoldadora / Wick · Desoldar
Cold joint / Soldadura fría: Junta defectuosa, de aspecto mate, granuloso o agrietado, causada por calor insuficiente o por movimiento durante la solidificación. Provoca conexiones intermitentes o de alta resistencia y debe rehacerse aplicando flux y calor. Ver también Junta de soldadura · Temperatura de soldadura · Inspección visual
Crimpado: Método de unión en frío que conecta un terminal a un cable mediante deformación mecánica con una herramienta de crimpar, sin usar estaño. Es la técnica recomendada para conectores como Dupont, JST o Molex. Ver también JST · Alivio de tensión / Strain relief · Termorretráctil / Heat shrink
Desoldar: Operación de retirar estaño y componentes calentando la junta hasta fundirla. Se realiza con malla, bomba de succión, aire caliente o estaciones de desoldadura específicas. Ver también Malla desoldadora / Wick · Bomba de succión / Desoldering pump · Lifted pad / Pad levantado
Drag soldering: Técnica manual para soldar integrados de paso fino en la que, con abundante flux y una gota de estaño, se arrastra la punta a lo largo de la fila de pines. La tensión superficial y el flux reparten el estaño y evitan puentes. Ver también Puente de estaño / Bridge · Flux / Fundente · Malla desoldadora / Wick
Encapsulados SMD: Formatos físicos estandarizados de los componentes de montaje superficial, como 0805, 0603 o 0402 para pasivos, y SOIC, QFP, QFN o BGA para integrados. El tamaño determina la dificultad de soldadura manual. Ver también SMD / SMT · Estación de aire caliente / Hot air
Esponja / Latón limpiapuntas: Accesorios para limpiar la punta durante el trabajo: la esponja húmeda elimina residuos pero enfría la punta, mientras que la viruta de latón la limpia sin bajar tanto la temperatura. Mantienen la punta libre de óxido y exceso de estaño. Ver también Punta / Tip · Tinning / Estañado de la punta
Estación de aire caliente / Hot air: Herramienta de rework que expulsa aire caliente a temperatura y caudal regulables para fundir simultáneamente todas las juntas de un componente SMD. Esencial para colocar y retirar encapsulados como QFN o BGA. Ver también Reflow · Encapsulados SMD · Precalentador
Estaño / Soldadura (solder): Aleación metálica de bajo punto de fusión que, al fundirse, crea una unión eléctrica y mecánica entre dos conductores. Tradicionalmente compuesta de estaño y plomo, hoy también existe en variantes sin plomo. Ver también Sn63/Pb37 · Lead-free / Sin plomo · Junta de soldadura
Flux / Fundente: Sustancia química que limpia y desoxida las superficies metálicas durante el calentamiento, reduciendo la tensión superficial para que el estaño fluya y moje correctamente. Es imprescindible para obtener juntas brillantes y sólidas. Ver también Tipos de flux (no-clean, colofonia, hidrosoluble) · Wetting / Mojado · Limpieza post-soldadura (IPA)
Inspección visual: Control de calidad que examina cada junta, con lupa o microscopio, para detectar soldaduras frías, puentes, bolas, pads levantados o falta de mojado. Es el primer filtro para garantizar conexiones fiables. Ver también Junta de soldadura · Cold joint / Soldadura fría · Solder ball / Bolas
JST Japan Solderless Terminal: Familia de conectores compactos con enclavamiento y polarización, muy usados para baterías y cables internos en electrónica. Sus contactos se crimpan al cable y encajan en una carcasa de paso definido (por ejemplo JST-XH o PH). Ver también Crimpado · Alivio de tensión / Strain relief
Junta de soldadura: Conexión final donde el estaño solidificado une el terminal del componente con el pad o pista. Una junta correcta presenta forma de cono cóncavo, superficie brillante y buen mojado sobre ambas partes. Ver también Wetting / Mojado · Cold joint / Soldadura fría · Inspección visual
Lead-free / Sin plomo: Aleaciones de soldadura sin plomo (típicamente SAC305: estaño, plata y cobre) exigidas por normativas como RoHS. Funden a temperaturas más altas (unos 217 grados) y requieren más calor y flux que las aleaciones con plomo. Ver también Sn63/Pb37 · Temperatura de soldadura
Lifted pad / Pad levantado: Daño en el que el pad de cobre se despega del sustrato de la placa, normalmente por exceso de calor, tiempo o fuerza mecánica durante la desoldadura. Se repara con puentes de hilo o pegamento conductor. Ver también Pad · Desoldar · Temperatura de soldadura
Limpieza post-soldadura (IPA) Alcohol isopropílico: Eliminación de los residuos de flux tras soldar, normalmente con alcohol isopropílico (IPA) y un cepillo, o con agua si el flux es hidrosoluble. Evita corrosión, mejora la estética y facilita la inspección. Ver también Flux / Fundente · Tipos de flux (no-clean, colofonia, hidrosoluble) · Inspección visual
Malla desoldadora / Wick: Trenza de hilo de cobre impregnada en flux que absorbe el estaño fundido por capilaridad al presionarla con la punta caliente. Ideal para retirar excesos, deshacer puentes y limpiar pads. Ver también Bomba de succión / Desoldering pump · Puente de estaño / Bridge
Pad: Zona de cobre expuesta sobre la placa donde se suelda el terminal de un componente. En SMD es plano sobre la superficie y en THT rodea el orificio metalizado. Ver también Lifted pad / Pad levantado · Junta de soldadura · THT / Through-hole
Pasta de soldadura / Solder paste: Mezcla de microesferas de aleación de soldadura suspendidas en flux, con consistencia pastosa, que se deposita sobre los pads antes de colocar componentes SMD. Se funde durante el reflow para formar las juntas. Ver también Reflow · Stencil / Plantilla · Solder ball / Bolas
Precalentador: Plataforma que calienta toda la placa por debajo hasta una temperatura de base, reduciendo el choque térmico y el alabeo durante el rework. Facilita el reflow de componentes grandes al disminuir el gradiente de temperatura. Ver también Estación de aire caliente / Hot air · Reflow
Puente de estaño / Bridge: Cortocircuito accidental formado por exceso de estaño que une dos pads o pines contiguos. Se elimina con malla desoldadora, flux adicional o la técnica de drag soldering controlada. Ver también Malla desoldadora / Wick · Drag soldering · Flux / Fundente
Punta / Tip: Pieza intercambiable del soldador, normalmente de cobre recubierto de hierro, que transfiere el calor a la junta. Su forma (cónica, bisel, cincel) se elige según el tamaño del trabajo y debe mantenerse estañada para conservar la transferencia térmica. Ver también Tinning / Estañado de la punta · Esponja / Latón limpiapuntas
Reflow: Proceso de soldadura en el que la pasta de soldadura se funde aplicando un perfil térmico controlado (precalentamiento, activación del flux, pico de fusión y enfriamiento). Une todas las juntas SMD de una vez en horno o con aire caliente. Ver también Pasta de soldadura / Solder paste · Estación de aire caliente / Hot air · Stencil / Plantilla
SMD / SMT Surface-Mount Device / Surface-Mount Technology: Tecnología de montaje superficial en la que los componentes se sueldan directamente sobre pads de la superficie de la placa, sin orificios pasantes. Permite componentes diminutos y ensamblaje automatizado de alta densidad. Ver también Encapsulados SMD · Pasta de soldadura / Solder paste · Reflow
Sn63/Pb37: Aleación eutéctica de 63% estaño y 37% plomo que funde a 183 grados Celsius pasando directamente de sólido a líquido sin estado pastoso. Es la favorita de muchos talleres por su excelente mojado y su menor tendencia a las soldaduras frías. Ver también Estaño / Soldadura (solder) · Cold joint / Soldadura fría · Wetting / Mojado
Soldador / Estación de soldadura: Herramienta que calienta la punta para fundir el estaño; el soldador simple es de potencia fija, mientras que la estación regula la temperatura con control electrónico y ofrece recuperación térmica rápida. Las estaciones profesionales permiten ajustar grados con precisión. Ver también Punta / Tip · Temperatura de soldadura · Esponja / Latón limpiapuntas
Solder ball / Bolas: Pequeñas esferas de estaño que quedan dispersas alrededor de las juntas tras un reflow defectuoso, por exceso de pasta, humedad o un perfil térmico incorrecto. Pueden causar cortocircuitos y deben retirarse. Ver también Pasta de soldadura / Solder paste · Reflow · Inspección visual
Stencil / Plantilla: Lámina fina de acero inoxidable o poliéster con aperturas que coinciden con los pads, usada para depositar pasta de soldadura de forma precisa y repetible. Garantiza la cantidad correcta de pasta en cada conexión. Ver también Pasta de soldadura / Solder paste · Reflow
Temperatura de soldadura: Ajuste térmico de la punta, normalmente entre 300 y 380 grados Celsius según la aleación y la masa de la junta. Demasiado baja produce soldaduras frías y demasiado alta degrada el flux, daña componentes y oxida la punta. Ver también Cold joint / Soldadura fría · Lead-free / Sin plomo
Termorretráctil / Heat shrink: Tubo plástico que se contrae al aplicarle calor, aislando y protegiendo empalmes y juntas soldadas. Aporta también alivio de tensión y un acabado limpio en el cableado. Ver también Alivio de tensión / Strain relief · Crimpado
THT / Through-hole Through-Hole Technology: Tecnología de montaje pasante en la que los terminales del componente atraviesan orificios metalizados de la placa y se sueldan por la cara opuesta. Ofrece uniones mecánicamente robustas, ideales para componentes que sufren esfuerzos. Ver también SMD / SMT · Pad · Junta de soldadura
Tinning / Estañado de la punta: Acción de cubrir la punta del soldador con una fina capa de estaño fresco para protegerla de la oxidación y mejorar la transferencia de calor. Debe hacerse antes de guardar el soldador y con frecuencia durante el trabajo. Ver también Punta / Tip · Esponja / Latón limpiapuntas
Tipos de flux (no-clean, colofonia, hidrosoluble): El flux no-clean deja residuos mínimos no corrosivos que pueden quedarse; el de colofonia (rosin) es de resina natural; el hidrosoluble es muy activo pero corrosivo y obliga a limpiar con agua tras soldar. La elección depende de la aplicación y la limpieza posterior. Ver también Flux / Fundente · Limpieza post-soldadura (IPA)
Wetting / Mojado: Capacidad del estaño fundido de extenderse y adherirse formando un ángulo de contacto bajo sobre la superficie metálica limpia. Un buen mojado indica una unión metalúrgica correcta; un mojado pobre delata óxido o falta de flux. Ver también Flux / Fundente · Junta de soldadura · Cold joint / Soldadura fría

Teclados mecánicos

Anatomía, switches, keycaps, layouts ergonómicos y firmware del mundo del teclado mecánico personalizado.

ABS vs PBT: Los dos plásticos habituales de keycaps: el ABS es liso y brilla con el uso, mientras que el PBT es más rugoso, resistente y duradero. El material cambia el tacto y la tonalidad del sonido. Ver también Keycap · Doubleshot · Dye-sublimation
Bottom-out: Acción de presionar la tecla hasta el fondo, donde el tallo choca con el housing. Su sonido y dureza dependen del switch, el lubricado y el material de la placa. Ver también Recorrido / Travel · Spring / Muelle · Sound modding
Capa / Layer: Conjunto alternativo de asignaciones de teclas que se activa con una tecla modificadora, multiplicando las funciones sin añadir teclas físicas. Es clave en teclados compactos. Ver también Keymap · Tap-hold / Mod-tap · Número de teclas (40%/60%/TKL)
Choc / Low-profile: Switches de perfil bajo de Kailh, más finos y de menor recorrido que los MX, con montura propia incompatible con keycaps estándar. Permiten teclados delgados muy apreciados en diseños split y portátiles. Ver también Switch MX · Recorrido / Travel
Clicky: Switch táctil que además produce un clic audible mediante un mecanismo de barra o jacket en el punto de actuación. Da una respuesta sonora marcada, divisiva entre los usuarios. Ver también Táctil · Lineal
Columnar stagger: Disposición en la que las columnas de teclas se desplazan verticalmente para adaptarse a la longitud de cada dedo, en lugar del escalonado por filas tradicional. Mejora la ergonomía y es típica de teclados ergonómicos. Ver también Teclado split · Corne / CRKBD
Conexión inalámbrica / BLE Bluetooth Low Energy: Conectividad sin cables mediante Bluetooth de bajo consumo, habitual en teclados con microcontrolador nRF y firmware ZMK. Permite varios dispositivos emparejados y largas autonomías. Ver también Microcontrolador (Pro Micro/RP2040/nRF) · ZMK
Corne / CRKBD: Popular teclado split ergonómico de código abierto con stagger columnar y unas 42 teclas distribuidas en dos mitades. Es una referencia en el mundo de los teclados compactos personalizados. Ver también Teclado split · Columnar stagger · Número de teclas (40%/60%/TKL)
Debounce / Antirrebote: Técnica de firmware que filtra los rebotes eléctricos de los contactos del switch para no registrar pulsaciones múltiples espurias. Aplica un pequeño retardo para confirmar el estado estable de la tecla. Ver también Switch · QMK
Diodo (anti-ghosting): Componente que se coloca en serie con cada switch para impedir corrientes inversas en la matriz, evitando el ghosting. Es lo que permite el rollover fiable al pulsar varias teclas. Ver también Ghosting · NKRO / Rollover · Matriz de teclado
Doubleshot: Técnica de fabricación de keycaps que inyecta dos plásticos, uno para el cuerpo y otro para la leyenda, de modo que esta nunca se borra. Ofrece leyendas nítidas y permanentes. Ver también Dye-sublimation · ABS vs PBT
Dye-sublimation Sublimación de tinta: Proceso que tiñe la leyenda dentro del plástico de la keycap mediante calor, integrándola en la superficie sin relieve. Es muy duradera y habitual en keycaps de PBT. Ver también Doubleshot · ABS vs PBT
Estabilizador / Stabilizer: Mecanismo de barra y soportes que mantiene niveladas y sin balanceo las teclas largas como espaciadora, intro y mayúsculas. Lubricarlos y ajustarlos elimina los traqueteos molestos. Ver también Plate / Placa de montaje · Sound modding
Fuerza de actuación: Cantidad de fuerza, medida en gramos o centinewtons, necesaria para accionar el switch. Determina lo ligero o pesado que se siente al teclear. Ver también Punto de actuación · Spring / Muelle
Ghosting: Fenómeno por el que el teclado registra teclas que no se han pulsado al presionar varias a la vez, debido a caminos de corriente cruzados en la matriz. Los diodos por switch lo eliminan. Ver también Diodo (anti-ghosting) · NKRO / Rollover
Home row mods: Técnica que convierte las teclas de la fila central en modificadores al mantenerlas, usando tap-hold, conservando sus letras al pulsarlas. Mantiene las manos en posición de reposo. Ver también Tap-hold / Mod-tap · Capa / Layer
Hotswap: Sistema que permite insertar y extraer switches sin soldar, gracias a sockets en la PCB. Facilita probar distintos switches y reparar sin herramientas. Ver también PCB de teclado · Switch
Housing: Carcasa del switch, compuesta por una parte superior y otra inferior, que aloja el tallo, el muelle y las láminas de contacto. Su material y ajuste afectan al sonido y a la suavidad. Ver también Stem / Tallo · Spring / Muelle · Lubricado / Lube
Keycap: Tapa que se coloca sobre el tallo del switch y recibe la pulsación del dedo. Su material, perfil y leyenda definen estética, tacto y sonido. Ver también Perfil de keycap (Cherry/OEM/SA/DSA/XDA/MT3) · ABS vs PBT · Switch MX
Keymap: Configuración que asigna a cada posición física de la matriz una función o carácter, organizada en una o varias capas. Es el corazón de la personalización del teclado. Ver también Capa / Layer · QMK · VIA
Lineal: Tipo de switch cuya pulsación es suave y uniforme de principio a fin, sin obstáculo táctil ni clic. Es el preferido por muchos jugadores por su accionamiento continuo. Ver también Táctil · Clicky · Switch
Lubricado / Lube: Aplicación de grasa o aceite fino a tallo, muelle y housing para reducir la fricción, el ruido áspero y la sensación de arenilla. Es una de las mejoras de sonido y tacto más apreciadas por los entusiastas. Ver también Sound modding · Stem / Tallo · Estabilizador / Stabilizer
Macro: Secuencia automatizada de pulsaciones que se ejecuta con una sola tecla, útil para comandos repetitivos o cadenas de texto. Se define en el firmware o en la configuración. Ver también QMK · Keymap
Matriz de teclado: Disposición de los switches en filas y columnas que permite leer muchas teclas con pocos pines del microcontrolador. El firmware escanea esta matriz para detectar pulsaciones. Ver también Diodo (anti-ghosting) · Microcontrolador (Pro Micro/RP2040/nRF) · Ghosting
Microcontrolador (Pro Micro/RP2040/nRF): Chip que escanea la matriz, aplica el firmware y se comunica con el ordenador. El Pro Micro es clásico, el RP2040 es potente y económico, y el nRF añade conectividad inalámbrica de bajo consumo. Ver también PCB de teclado · QMK · ZMK · Conexión inalámbrica / BLE
Montaje gasket: Método de fijación en el que la placa se sujeta entre tiras de material blando en lugar de atornillarse rígidamente al case. Aporta una sensación más suave y un sonido más uniforme y profundo. Ver también Plate / Placa de montaje · Sound modding
NKRO / Rollover N-Key Rollover: Capacidad de registrar múltiples teclas simultáneas de forma fiable; NKRO significa que se reconocen todas las pulsaciones a la vez sin límite. El rollover describe cuántas teclas concurrentes se detectan correctamente. Ver también Ghosting · Diodo (anti-ghosting)
Número de teclas (40%/60%/TKL): Tamaños estándar según las teclas presentes: 40% es minimalista, 60% prescinde de teclas de función y flechas, y TKL (tenkeyless) omite el teclado numérico. Cuanto menor, más se depende de capas. Ver también Capa / Layer · Corne / CRKBD
PCB de teclado Printed Circuit Board: Placa de circuito impreso que conecta todos los switches en una matriz y los enlaza con el microcontrolador. Puede ser hotswap o de soldar, y define el layout y las funciones admitidas. Ver también Matriz de teclado · Hotswap · Microcontrolador (Pro Micro/RP2040/nRF)
Perfil de keycap (Cherry/OEM/SA/DSA/XDA/MT3): Forma y altura de las keycaps: Cherry y OEM son escalonadas y bajas, SA y MT3 son altas y esculpidas, y DSA y XDA son uniformes y planas. El perfil afecta a la ergonomía y al sonido. Ver también Keycap · ABS vs PBT
Plate / Placa de montaje: Lámina rígida sobre la PCB que sujeta los switches en su posición y aporta rigidez. Su material (aluminio, latón, FR4, policarbonato) modifica notablemente el tacto y el sonido. Ver también Montaje gasket · Sound modding
Punto de actuación: Profundidad del recorrido en la que el switch registra la pulsación, típicamente alrededor de 2 mm en MX. Pulsaciones más superficiales pueden requerir switches de actuación temprana. Ver también Recorrido / Travel · Fuerza de actuación
QMK Quantum Mechanical Keyboard: Firmware de código abierto muy extendido para teclados personalizados, que permite definir keymaps, capas, macros y funciones avanzadas. Se compila y graba en el microcontrolador. Ver también VIA · Keymap · ZMK
Recorrido / Travel: Distancia total que baja la tecla desde reposo hasta el fondo, normalmente unos 4 mm en switches MX. Influye en la sensación y velocidad de escritura. Ver también Bottom-out · Punto de actuación · Choc / Low-profile
Sound modding: Conjunto de modificaciones para afinar la acústica del teclado: lubricar switches y estabilizadores, añadir espumas, films u o-rings, ajustar el case y buscar el equilibrio entre un sonido grave (thock) y agudo (clack). Persigue un sonido más limpio y agradable. Ver también Lubricado / Lube · Estabilizador / Stabilizer · Bottom-out
Spring / Muelle: Resorte interior del switch que devuelve el tallo a su posición y define la fuerza de actuación. Cambiarlo es una forma popular de personalizar el peso de las teclas. Ver también Fuerza de actuación · Stem / Tallo
Stem / Tallo: Pieza móvil central del switch que sostiene la keycap y se desliza dentro del housing al pulsar. Su geometría determina el tacto y, en los táctiles, la forma del bache. Ver también Housing · Switch MX · Lubricado / Lube
Switch: Interruptor mecánico individual situado bajo cada tecla que registra la pulsación al cerrar un contacto. Define el tacto, el sonido y la sensación de escritura del teclado. Ver también Switch MX · Stem / Tallo · Housing
Switch MX: Estándar de switch popularizado por Cherry, con un tallo en cruz que sirve de montura para keycaps compatibles MX. Es el formato más extendido y clonado del mercado de teclados personalizados. Ver también Switch · Keycap · Choc / Low-profile
Táctil: Switch que presenta un pequeño bache perceptible en el punto de actuación, confirmando la pulsación sin sonido de clic. Ofrece retroalimentación para mecanografía sin llegar a fondo. Ver también Lineal · Clicky · Punto de actuación
Tap-hold / Mod-tap: Comportamiento en el que una tecla produce un carácter al pulsarla brevemente (tap) y actúa como modificador al mantenerla (hold). Permite duplicar funciones, base de los home row mods. Ver también Home row mods · Capa / Layer
Teclado split: Teclado dividido en dos mitades independientes que pueden separarse y angularse para una postura más ergonómica de muñecas y hombros. Suele unirse por cable TRRS o de forma inalámbrica. Ver también Columnar stagger · Corne / CRKBD · TRRS
TRRS Tip-Ring-Ring-Sleeve: Conector de tipo jack de cuatro contactos usado para unir las dos mitades de muchos teclados split por cable. Transporta las señales de comunicación entre los microcontroladores. Ver también Teclado split · Microcontrolador (Pro Micro/RP2040/nRF)
VIA: Aplicación que permite reconfigurar en tiempo real los keymaps de teclados compatibles con QMK sin recompilar el firmware. Ofrece una interfaz gráfica para asignar teclas y capas. Ver también QMK · Keymap
ZMK Zephyr Mechanical Keyboard: Firmware moderno de código abierto orientado a teclados inalámbricos de bajo consumo, especialmente sobre microcontroladores nRF. Configura el keymap mediante archivos de definición y gestiona la conectividad BLE. Ver también Microcontrolador (Pro Micro/RP2040/nRF) · Conexión inalámbrica / BLE · Keymap

LoRa y Meshtastic

Comunicaciones de largo alcance y bajo consumo: la capa física LoRa y la red mallada Meshtastic, ideales para telemetría y mensajería sin infraestructura.

433 MHz: Banda ISM de frecuencia más baja disponible para LoRa en algunas regiones, con mayor capacidad de penetración y difracción alrededor de obstáculos, pero que requiere antenas físicamente más largas y suele tener límites de potencia más bajos. Ver también Banda ISM · Antena · 868 MHz (EU)
868 MHz (EU): Banda ISM sub-GHz empleada por LoRa en Europa y gran parte de EMEA. Está sujeta a estrictos límites legales de ciclo de trabajo (normalmente 1 por ciento) y de potencia radiada, lo que condiciona cuántos mensajes puede emitir un nodo por hora. Ver también Banda ISM · Duty cycle · Región
915 MHz (US/AU): Banda ISM usada por LoRa en Estados Unidos, Australia y otras regiones del continente americano. A diferencia de Europa no impone duty cycle estricto, sino reglas de salto de frecuencia (frequency hopping) y límites de tiempo de permanencia por canal. Ver también Banda ISM · 868 MHz (EU) · Región
Antena: Elemento que convierte la energía eléctrica del transmisor en ondas de radio y viceversa. Su longitud, sintonía a la frecuencia de trabajo y correcta instalación son a menudo el factor más determinante del alcance, por encima de la potencia del radio. Ver también Ganancia (dBi) · Antena dipolo · VSWR / ROE
Antena dipolo: Antena básica formada por dos elementos conductores alineados, típicamente de media longitud de onda, con un patrón de radiación omnidireccional en el plano horizontal. Es la referencia clásica y no necesita plano de tierra, a diferencia de las antenas monopolo. Ver también Antena omnidireccional vs direccional · Plano de tierra / groundplane · Antena
Antena omnidireccional vs direccional: Una antena omnidireccional radia por igual en todas las direcciones del plano horizontal, ideal para nodos que cubren su entorno; una direccional (como una Yagi) concentra la energía en un haz estrecho para enlaces punto a punto de gran alcance. Ver también Ganancia (dBi) · Línea de visión / LOS · Antena
Banda ISM Industrial, Scientific and Medical: Conjunto de bandas de frecuencia de uso libre reservadas internacionalmente para aplicaciones industriales, científicas y médicas, que no requieren licencia individual. LoRa opera en bandas ISM sub-GHz, sujetas a límites de potencia y ciclo de trabajo según la región. Ver también 868 MHz (EU) · 915 MHz (US/AU) · Duty cycle
Bandwidth / ancho de banda: Anchura del canal de radio que ocupa la señal LoRa, habitualmente 125, 250 o 500 kHz. Un ancho de banda mayor incrementa la velocidad de datos pero reduce la sensibilidad y el alcance, ya que entra más ruido en el receptor. Ver también Spreading factor (SF) · Sensibilidad del receptor
Canal / channel: Configuración lógica compartida en Meshtastic que agrupa a un conjunto de nodos bajo un nombre, una frecuencia y una clave de cifrado comunes. Solo los nodos del mismo canal pueden leer los mensajes que circulan por él. Ver también PSK / cifrado · Región · Nodo
Chip Heltec/T-Beam/RAK: Placas de desarrollo populares para Meshtastic: las Heltec LoRa integran pantalla OLED y ESP32, la LilyGO T-Beam añade GPS y portapilas 18650, y los módulos RAK WisBlock son modulares y de bajo consumo basados en nRF52. Ver también ESP32 · nRF52 · GPS (en nodo)
Chirp Spread Spectrum (CSS) CSS: Técnica de espectro ensanchado en la que la señal barre un rango de frecuencias (un chirp ascendente o descendente) en lugar de usar una portadora fija. Esta robustez frente a interferencias y efecto Doppler es la clave que permite a LoRa demodular señales incluso por debajo del nivel de ruido. Ver también LoRa · Spreading factor (SF)
Coding rate CR: Relación de corrección de errores hacia adelante (FEC) que LoRa añade a la transmisión, expresada como 4/5, 4/6, 4/7 o 4/8. Un coding rate más conservador mejora la resistencia a errores y ráfagas de interferencia, pero alarga el tiempo de aire. Ver también Time on air / tiempo de aire · Spreading factor (SF)
Conector SMA/RP-SMA/u.FL/IPEX: Familias de conectores de RF habituales en nodos LoRa. SMA y su variante de polaridad invertida RP-SMA son robustos y de rosca para antenas externas, mientras u.FL/IPEX son conectores miniatura de placa para antenas internas o pigtails. Ver también Pigtail · Antena · Impedancia 50 ohm
Consumo en TX/RX/sleep: Perfil de corriente de un nodo según su estado: la transmisión (TX) es el pico más alto, la escucha (RX) es continua y moderada, y el modo de bajo consumo (sleep) reduce el gasto al mínimo. Equilibrar estos estados determina la autonomía a batería. Ver también nRF52 · Potencia de transmisión (dBm) · Nodo cliente
Duty cycle: Porcentaje máximo de tiempo que un transmisor puede estar emitiendo en una banda durante una ventana de tiempo, impuesto por ley en Europa (típicamente 1 por ciento en 868 MHz). Limita el número y la longitud de los mensajes para no saturar el espectro compartido. Ver también 868 MHz (EU) · Time on air / tiempo de aire · Región
ERP / EIRP Effective Radiated Power / Equivalent Isotropically Radiated Power: Medidas de la potencia efectivamente radiada por una antena, que combinan la potencia del transmisor con la ganancia de la antena y las pérdidas del cable. La regulación limita el ERP o EIRP máximo, de modo que una antena de más ganancia obliga a reducir la potencia de salida del radio. Ver también Potencia de transmisión (dBm) · Ganancia (dBi)
ESP32: Microcontrolador de Espressif con WiFi y Bluetooth integrados, muy usado como cerebro de nodos Meshtastic por su bajo coste y su conectividad. Su mayor consumo frente al nRF52 lo hace menos idóneo para nodos a batería de larga duración. Ver también nRF52 · Módulo radio (SX1262/SX1276) · Chip Heltec/T-Beam/RAK
Ganancia (dBi): Capacidad de una antena para concentrar la energía en ciertas direcciones, medida en decibelios respecto a un radiador isotrópico ideal (dBi). Mayor ganancia aplana el patrón de radiación, alargando el alcance horizontal a costa de reducir la cobertura vertical. Ver también Antena omnidireccional vs direccional · ERP / EIRP · Antena
Gateway: Nodo o estación base que actúa de puente entre la red de radio LoRa y otra red, normalmente internet. En LoRaWAN concentra el tráfico de muchos dispositivos; en Meshtastic puede reenviar mensajes de la malla a un broker MQTT. Ver también MQTT (puente a internet) · LoRaWAN · Nodo
GPS (en nodo): Receptor de posicionamiento por satélite integrado en algunos nodos que permite compartir la ubicación en la malla, útil para seguimiento y mapas. Su uso incrementa notablemente el consumo, por lo que suele desactivarse o limitarse en nodos a batería. Ver también Telemetría · Consumo en TX/RX/sleep · Chip Heltec/T-Beam/RAK
Hop / salto: Cada retransmisión de un mensaje de un nodo al siguiente dentro de una red mallada. Sumando saltos, un mensaje puede recorrer distancias muy superiores al alcance directo de un solo radio. Ver también Hop limit · Red mallada / mesh · Nodo router / repetidor
Hop limit: Número máximo de saltos que se permite a un mensaje antes de descartarse, para evitar que circule indefinidamente por la malla. En Meshtastic suele fijarse en torno a 3, equilibrando alcance frente a congestión y duty cycle. Ver también Hop / salto · Red mallada / mesh · Duty cycle
Impedancia 50 ohm: Valor de impedancia estándar para el que están diseñados los radios, cables y antenas de RF. Mantener toda la cadena a 50 ohmios minimiza las reflexiones y maximiza la transferencia de potencia; conectar una antena mal adaptada degrada el enlace. Ver también VSWR / ROE · Conector SMA/RP-SMA/u.FL/IPEX
Línea de visión / LOS Line of Sight: Trayectoria directa y despejada entre las antenas de transmisor y receptor. Aunque LoRa tolera cierta obstrucción, los enlaces de largo alcance dependen críticamente de mantener línea de visión y una zona de Fresnel libre. Ver también Zona de Fresnel · Antena omnidireccional vs direccional · Test de alcance / range test
Link budget / presupuesto de enlace: Balance contable, en decibelios, de todas las ganancias y pérdidas entre transmisor y receptor: potencia emitida, ganancias de antena, pérdidas de cable y de propagación, frente a la sensibilidad del receptor. Un margen positivo indica que el enlace es viable. Ver también Sensibilidad del receptor · Potencia de transmisión (dBm) · Ganancia (dBi)
LoRa Long Range: Técnica de modulación de radio propietaria de Semtech basada en chirp spread spectrum que permite enlaces de varios kilómetros con muy bajo consumo. Define solo la capa física (cómo se transmiten los bits por el aire), no el protocolo de red superior. Ver también LoRaWAN · Chirp Spread Spectrum (CSS) · Meshtastic
LoRaWAN LoRa Wide Area Network: Protocolo de red abierto, definido por la LoRa Alliance, que se construye sobre la capa física LoRa y organiza miles de nodos contra gateways conectados a un servidor central en topología de estrella. Se diferencia de LoRa en que LoRa es solo la radio, mientras LoRaWAN añade direccionamiento, cifrado, clases de dispositivo y gestión de red. Ver también LoRa · Gateway · Duty cycle
Meshtastic: Firmware y proyecto de código abierto que crea una red de mensajería mallada y descentralizada sobre LoRa, sin necesidad de infraestructura ni internet. Cada nodo retransmite los mensajes de los demás, extendiendo el alcance mediante saltos entre dispositivos económicos basados en ESP32 o nRF52. Ver también Red mallada / mesh · Hop / salto · Nodo
Módulo radio (SX1262/SX1276): Chip transceptor de Semtech que implementa la capa física LoRa. El SX1276 fue el más extendido en la primera generación, mientras el SX1262 es más moderno, eficiente y con mejor consumo, y equipa muchas placas Meshtastic actuales. Ver también LoRa · ESP32 · Chip Heltec/T-Beam/RAK
MQTT (puente a internet) Message Queuing Telemetry Transport: Protocolo ligero de mensajería publicación-suscripción usado para conectar nodos Meshtastic a internet a través de un broker. Permite unir mallas distantes, registrar telemetría o integrar la red con servicios externos y paneles de control. Ver también Gateway · Telemetría · Canal / channel
Nodo: Cada dispositivo que participa en la red LoRa o Meshtastic, identificado de forma única, que envía, recibe y posiblemente retransmite mensajes. Un nodo combina un módulo radio, un microcontrolador y, opcionalmente, GPS y pantalla. Ver también Nodo router / repetidor · Nodo cliente · Módulo radio (SX1262/SX1276)
Nodo cliente: Nodo orientado al uso personal por parte de un usuario, optimizado para bajo consumo y movilidad, que envía y recibe mensajes pero retransmite de forma más limitada. Es el rol típico de un dispositivo de bolsillo conectado al móvil por Bluetooth. Ver también Nodo router / repetidor · Nodo · Consumo en TX/RX/sleep
Nodo router / repetidor: Nodo configurado para priorizar la retransmisión de los mensajes de la malla, normalmente situado en un punto elevado para maximizar la cobertura. Suele alimentarse de forma fija o solar y no requiere intervención del usuario. Ver también Nodo cliente · Hop / salto · Red mallada / mesh
nRF52: Familia de microcontroladores de Nordic Semiconductor con Bluetooth Low Energy y un consumo muy reducido, ideal para nodos Meshtastic alimentados por batería que deben durar semanas. No incluye WiFi, a diferencia del ESP32. Ver también ESP32 · Consumo en TX/RX/sleep · Chip Heltec/T-Beam/RAK
Pigtail: Cable corto y flexible de RF que adapta un conector pequeño de placa (como u.FL/IPEX) a un conector externo más robusto (como SMA), permitiendo montar una antena fuera de la carcasa. Su longitud y calidad introducen pérdidas que conviene minimizar. Ver también Conector SMA/RP-SMA/u.FL/IPEX · Link budget / presupuesto de enlace
Plano de tierra / groundplane: Superficie conductora que actúa como reflector y referencia eléctrica para antenas tipo monopolo, completando su funcionamiento. Sin un plano de tierra adecuado, una antena de cuarto de onda pierde rendimiento y se desintoniza. Ver también Antena dipolo · VSWR / ROE · Antena
Potencia de transmisión (dBm): Nivel de potencia con que el módulo radio emite la señal, expresado en decibelios-milivatio (por ejemplo, 14 dBm equivale a 25 mW). Subir la potencia aumenta el alcance y el consumo, pero está acotado por los límites legales de ERP o EIRP de cada región. Ver también ERP / EIRP · Consumo en TX/RX/sleep · Link budget / presupuesto de enlace
PSK / cifrado Pre-Shared Key: Clave precompartida con la que Meshtastic cifra (AES-256) los mensajes de un canal, de modo que solo quienes poseen la clave pueden descifrarlos. Cambiar la PSK por defecto es esencial para mantener privadas las comunicaciones de un canal. Ver también Canal / channel · Meshtastic
Red mallada / mesh: Topología de red en la que cada nodo puede recibir y retransmitir los mensajes de otros, creando rutas redundantes sin un punto central. Meshtastic usa este modelo para que la cobertura crezca de forma colaborativa a medida que se añaden nodos. Ver también Hop / salto · Hop limit · Nodo router / repetidor
Región: Ajuste obligatorio en Meshtastic que selecciona el plan de frecuencias y los límites legales de la zona geográfica (por ejemplo, EU_868 o US). Configurar mal la región puede provocar incumplimientos legales y que el nodo no se comunique con los demás. Ver también 868 MHz (EU) · 915 MHz (US/AU) · Duty cycle
RSSI Received Signal Strength Indicator: Indicador de la potencia con que llega la señal al receptor, expresado en dBm (valores negativos; cuanto más cercano a cero, más fuerte). Es una métrica rápida del estado del enlace, aunque por sí sola no garantiza buena calidad sin considerar el ruido. Ver también SNR · Sensibilidad del receptor
Sensibilidad del receptor: Nivel mínimo de señal, en dBm, que el receptor puede demodular correctamente. Gracias al espectro ensanchado, los receptores LoRa alcanzan sensibilidades excepcionales (por debajo de -130 dBm con SF alto), lo que les permite recibir señales enterradas en el ruido. Ver también Spreading factor (SF) · SNR · Link budget / presupuesto de enlace
SNR Signal-to-Noise Ratio: Relación señal-ruido, en decibelios, entre la potencia de la señal útil y el ruido de fondo. LoRa puede operar con SNR negativos (la señal por debajo del ruido), y junto al RSSI es el mejor indicador de la calidad real de un enlace. Ver también RSSI · Sensibilidad del receptor · Spreading factor (SF)
Spreading factor (SF) SF: Parámetro de LoRa (típicamente de SF7 a SF12) que define la duración del chirp y, por tanto, cuántos bits codifica cada símbolo. Un SF alto aumenta el alcance y la sensibilidad a costa de un mayor tiempo de aire y menor velocidad de datos. Ver también Chirp Spread Spectrum (CSS) · Time on air / tiempo de aire · Bandwidth / ancho de banda
Telemetría: Envío periódico de datos de estado de un nodo por la malla, como voltaje de batería, temperatura, humedad o métricas del canal. Permite monitorizar nodos remotos, aunque cada paquete consume tiempo de aire sujeto al duty cycle. Ver también MQTT (puente a internet) · Duty cycle · GPS (en nodo)
Test de alcance / range test: Procedimiento para medir hasta dónde llega un enlace, alejando un nodo mientras se observan RSSI, SNR y la recepción de paquetes. Meshtastic incluye un módulo específico que automatiza el envío y registro de mensajes de prueba. Ver también RSSI · SNR · Troubleshooting de alcance
Time on air / tiempo de aire ToA: Duración total que una transmisión LoRa ocupa el canal de radio, determinada por el spreading factor, el ancho de banda, el coding rate y el tamaño del paquete. Es la métrica central para respetar el duty cycle y para evitar colisiones en la malla. Ver también Duty cycle · Spreading factor (SF) · Coding rate
Troubleshooting de alcance: Diagnóstico sistemático cuando el alcance es menor del esperado: revisar la antena y su conector, comprobar el VSWR, despejar la línea de visión, elevar las antenas, ajustar el spreading factor y verificar que la región y la potencia sean correctas. Ver también Test de alcance / range test · VSWR / ROE · Línea de visión / LOS
VSWR / ROE Voltage Standing Wave Ratio / Relación de Onda Estacionaria: Medida de cuán bien adaptada está la antena a la línea de transmisión; un valor ideal de 1:1 significa que toda la potencia se radia. Un VSWR alto indica reflexión de energía hacia el radio, lo que reduce el alcance y puede dañar la etapa de potencia. Ver también Impedancia 50 ohm · Antena
Zona de Fresnel: Región elipsoidal alrededor de la línea recta entre dos antenas que debe permanecer despejada de obstáculos para evitar atenuación por difracción. Es más ancha en el punto medio del enlace y crece con la distancia y la longitud de onda. Ver también Línea de visión / LOS · Link budget / presupuesto de enlace

Raspberry Pi y SBCs

Ordenadores de placa única: el cerebro de los cyberdecks. Almacenamiento, alimentación, refrigeración y software.

/boot/config.txt: Archivo de configuración de bajo nivel de la Raspberry Pi, leído por el firmware durante el arranque, donde se ajustan parámetros como overclock, salidas de vídeo, interfaces (I2C, SPI), overlays de dispositivo y opciones de alimentación. Ver también Arranque / boot · Overclock · I2C/SPI/UART (en SBC)
Almacenamiento y corrupción de SD: Problema frecuente en el que la microSD se daña por su limitada vida de escrituras, apagados bruscos o tarjetas de mala calidad, dejando el sistema inarrancable. Se mitiga con apagados seguros, tarjetas de calidad o migrando a SSD/NVMe o eMMC. Ver también microSD · Apagado seguro · SSD/NVMe
Alternativas (Orange Pi/Radxa/BeagleBone): Otras familias de SBCs que compiten con la Raspberry Pi: Orange Pi y Radxa (serie Rock) suelen ofrecer más potencia o E/S por su precio, y BeagleBone destaca por sus capacidades industriales y PRUs de tiempo real. Su software suele estar menos pulido que el ecosistema Pi. Ver también SBC · Raspberry Pi · Linux (distro)
Apagado seguro: Cierre ordenado del sistema operativo antes de cortar la alimentación, que vacía las cachés de escritura y desmonta los sistemas de archivos. Saltárselo, tirando del cable, es la principal causa de corrupción de la microSD. Ver también Almacenamiento y corrupción de SD · UPS / HAT de energía · Sistema de archivos
Arranque / boot: Proceso de inicio en el que la SBC carga el firmware, el cargador de arranque y el sistema operativo desde el medio configurado (microSD, USB, NVMe o red). El orden de arranque puede ajustarse en el firmware para priorizar dispositivos más rápidos. Ver también Imagen de SO / OS image · /boot/config.txt · SSD/NVMe
Compute Module CM: Variante de la Raspberry Pi en formato de módulo compacto sin conectores estándar, pensada para integrarse en placas portadoras a medida en productos industriales. Expone más líneas de E/S que la placa de consumo y a menudo incluye eMMC integrada. Ver también Raspberry Pi · eMMC · SBC
Consumo energético: Potencia que demanda la SBC según su carga y periféricos, factor crítico en cyberdecks alimentados por batería. Se gestiona eligiendo modelos eficientes, desactivando funciones no usadas y dimensionando bien la fuente y la batería. Ver también Fuente de alimentación (5V/5A) · UPS / HAT de energía · Throttling térmico
Disipador / heatsink: Pieza metálica, normalmente de aluminio o cobre con aletas, que se adhiere al chip para aumentar la superficie de disipación del calor al aire. Es la forma más sencilla de refrigeración pasiva y mejora notablemente el rendimiento térmico. Ver también Refrigeración (pasiva/activa) · Heatpipe · Ventilador
Docker / contenedores: Tecnología que empaqueta aplicaciones con sus dependencias en contenedores aislados y reproducibles, muy usada en SBCs para desplegar servicios sin contaminar el sistema base. Facilita actualizar, mover o reinstalar servicios de forma limpia. Ver también Linux (distro) · Sistema de archivos · Consumo energético
DPI Display Parallel Interface: Interfaz de vídeo paralela que reutiliza numerosos pines GPIO para controlar pantallas RGB directamente, sin convertidores. Ofrece una alternativa a DSI o HDMI para integrar paneles, a costa de ocupar la mayoría de los pines de propósito general. Ver también DSI/CSI (pantalla/cámara) · GPIO header de 40 pines · HDMI / micro-HDMI
DSI/CSI (pantalla/cámara) Display Serial Interface / Camera Serial Interface: Conectores de cinta planos de la Raspberry Pi para conectar pantallas táctiles oficiales (DSI) y módulos de cámara (CSI) mediante un bus serie de alta velocidad. Liberan los puertos USB y HDMI y son habituales en cyberdecks compactos. Ver también DPI · HDMI / micro-HDMI · GPIO
eMMC embedded MultiMediaCard: Memoria flash soldada directamente a la placa, más fiable y rápida que una microSD y resistente a vibraciones. Es habitual en Compute Modules y en algunas SBCs alternativas como almacenamiento integrado de arranque. Ver también microSD · Compute Module · Almacenamiento y corrupción de SD
Flashear / Imager: Acción de escribir una imagen de sistema operativo en el medio de arranque, normalmente con Raspberry Pi Imager o herramientas similares. El Imager permite además preconfigurar el nombre de host, el usuario, el WiFi y SSH antes del primer arranque. Ver también Imagen de SO / OS image · Headless · SSH
Fuente de alimentación (5V/5A): Adaptador que suministra los 5 V de la SBC con corriente suficiente; la Raspberry Pi 5 recomienda 5 A (25 W) para alimentar también periféricos USB exigentes. Una fuente de baja calidad es la causa más frecuente de inestabilidad. Ver también USB-C (alimentación) · Undervoltage / bajada de tensión · PoE
GPIO General-Purpose Input/Output: Pines digitales programables de la SBC que pueden actuar como entradas o salidas para leer sensores, controlar LEDs, relés o comunicarse con otros chips. Son la base de la interacción física entre la placa y el mundo exterior. Ver también GPIO header de 40 pines · HAT · I2C/SPI/UART (en SBC)
GPIO header de 40 pines: Conector estándar de 40 pines presente en las Raspberry Pi modernas que expone líneas de alimentación, tierra y GPIO con funciones alternativas como I2C, SPI, UART y PWM. Es la base mecánica y eléctrica para acoplar HATs. Ver también GPIO · HAT · I2C/SPI/UART (en SBC)
HAT Hardware Attached on Top: Placa de expansión que se acopla sobre la cabecera GPIO de 40 pines de la Raspberry Pi siguiendo un estándar mecánico y eléctrico. Añade funciones como pantallas, audio, alimentación PoE, RTC o almacenamiento NVMe. Ver también GPIO header de 40 pines · PoE · UPS / HAT de energía
HDMI / micro-HDMI High-Definition Multimedia Interface: Salida de vídeo y audio digital de la SBC. Las Raspberry Pi recientes emplean conectores micro-HDMI duales que permiten conectar dos monitores, requiriendo un cable o adaptador específico de micro-HDMI a HDMI estándar. Ver también DSI/CSI (pantalla/cámara) · DPI · VNC
Headless: Modo de operación de una SBC sin monitor, teclado ni ratón, gestionada por completo de forma remota. Requiere habilitar de antemano un acceso como SSH o VNC, lo que es habitual en cyberdecks y servidores embebidos. Ver también SSH · VNC · Flashear / Imager
Heatpipe: Tubo sellado con un fluido que transporta el calor por evaporación y condensación desde el chip hasta un disipador alejado, de forma muy eficiente. Aparece en soluciones de refrigeración avanzadas para SBCs en cyberdecks con espacio limitado. Ver también Disipador / heatsink · Refrigeración (pasiva/activa)
I2C/SPI/UART (en SBC) Inter-Integrated Circuit / Serial Peripheral Interface / Universal Asynchronous Receiver-Transmitter: Buses de comunicación serie disponibles en los pines GPIO para conectar periféricos: I2C usa dos hilos y direcciones para varios dispositivos, SPI es más rápido con líneas dedicadas, y UART ofrece comunicación serie asíncrona punto a punto. Ver también GPIO · PWM · UART serie / consola
Imagen de SO / OS image: Archivo que contiene una copia exacta de un sistema operativo listo para escribirse en el medio de arranque. Se graba con herramientas como Raspberry Pi Imager y, una vez escrita, la SBC arranca directamente desde ella. Ver también Flashear / Imager · Raspberry Pi OS · Arranque / boot
Linux (distro): Sistema operativo de código abierto que es la base de la práctica totalidad de las SBCs; cada distribución empaqueta el núcleo Linux con un conjunto de software y gestor de paquetes. Las basadas en Debian o Ubuntu son las más comunes en este ámbito. Ver también Raspberry Pi OS · Sistema de archivos · Docker / contenedores
microSD: Tarjeta de memoria flash extraíble que es el medio de arranque y almacenamiento por defecto en la mayoría de Raspberry Pi. Es cómoda y barata, pero su limitada resistencia a escrituras la hace propensa a corromperse, especialmente con apagados bruscos. Ver también Almacenamiento y corrupción de SD · eMMC · SSD/NVMe
Montaje (mount): Operación por la que Linux conecta un dispositivo de almacenamiento o partición a un punto del árbol de directorios para poder acceder a su contenido. Desmontar de forma adecuada antes de retirar un medio evita la pérdida o corrupción de datos. Ver también Sistema de archivos · SSD/NVMe · USB (2.0/3.0)
Overclock: Aumento de la frecuencia del procesador o la memoria por encima de los valores de fábrica para ganar rendimiento, configurable en /boot/config.txt. Exige mejor refrigeración y una fuente sólida, ya que eleva el calor, el consumo y el riesgo de inestabilidad. Ver también /boot/config.txt · Throttling térmico · Fuente de alimentación (5V/5A)
PCIe (en Pi 5) Peripheral Component Interconnect Express: Bus de alta velocidad expuesto por primera vez en la Raspberry Pi 5 mediante un conector dedicado, que permite conectar discos NVMe u otros periféricos rápidos a través de un HAT. Aporta un ancho de banda muy superior al de los puertos USB. Ver también SSD/NVMe · Raspberry Pi 5 · HAT
PoE Power over Ethernet: Tecnología que entrega alimentación y datos por el mismo cable Ethernet, eliminando la necesidad de una fuente independiente. En la Raspberry Pi se habilita mediante un HAT PoE específico conectado a la cabecera GPIO. Ver también HAT · Fuente de alimentación (5V/5A)
PWM Pulse-Width Modulation: Técnica que genera una señal digital con ciclo de trabajo variable para simular niveles analógicos, usada para regular el brillo de LEDs, la velocidad de ventiladores o controlar servos. Algunos pines GPIO ofrecen PWM por hardware y otros por software. Ver también GPIO · Ventilador · I2C/SPI/UART (en SBC)
Raspberry Pi: Familia de SBCs de bajo coste basados en arquitectura ARM, creada por la Raspberry Pi Foundation, que se ha convertido en el estándar de facto del aficionado por su ecosistema y documentación. Combina conectividad, una cabecera GPIO de 40 pines y un amplio soporte de software. Ver también SBC · Raspberry Pi 5 · GPIO header de 40 pines
Raspberry Pi 5: Modelo de quinta generación con un salto notable de rendimiento de CPU y GPU, controlador de E/S propio (RP1), conector PCIe expuesto y necesidad de alimentación más exigente. Suele requerir refrigeración activa para sostener su frecuencia bajo carga. Ver también PCIe (en Pi 5) · Fuente de alimentación (5V/5A) · Refrigeración (pasiva/activa)
Raspberry Pi OS: Distribución Linux oficial de la Raspberry Pi, basada en Debian y optimizada para su hardware. Disponible en variantes con escritorio o ligeras (Lite) sin entorno gráfico, ideales para usos headless y servidores. Ver también Linux (distro) · Headless · Imagen de SO / OS image
Real-time clock (RTC) Reloj en Tiempo Real: Chip con batería que mantiene la hora aun sin alimentación ni conexión a internet. La Raspberry Pi carecía tradicionalmente de él (depende de NTP), aunque la Pi 5 incorpora un RTC con conector para pila de respaldo. Ver también HAT · Watchdog · Raspberry Pi 5
Refrigeración (pasiva/activa): Conjunto de medidas para evacuar el calor del procesador. La refrigeración pasiva se basa en disipadores sin partes móviles, mientras la activa añade un ventilador; las SBCs potentes como la Pi 5 suelen necesitar refrigeración activa bajo carga sostenida. Ver también Disipador / heatsink · Ventilador · Throttling térmico
SBC Single-Board Computer: Ordenador completo integrado en una sola placa de circuito, con procesador, memoria, almacenamiento y puertos de entrada/salida. Su tamaño compacto, bajo consumo y E/S accesible los convierten en el cerebro habitual de cyberdecks y proyectos embebidos. Ver también Raspberry Pi · GPIO · Alternativas (Orange Pi/Radxa/BeagleBone)
Sistema de archivos: Estructura con la que el sistema operativo organiza los datos en el medio de almacenamiento; en SBCs Linux suele ser ext4. Un sistema de archivos puede corromperse ante apagados bruscos, y existen configuraciones de solo lectura para protegerlo. Ver también Montaje (mount) · Almacenamiento y corrupción de SD · Swap
SSD/NVMe Solid State Drive / Non-Volatile Memory Express: Almacenamiento de estado sólido mucho más rápido y fiable que la microSD, conectable por USB o, en placas con PCIe como la Pi 5, mediante un adaptador o HAT NVMe. Mejora drásticamente el rendimiento del sistema y reduce el riesgo de corrupción. Ver también PCIe (en Pi 5) · microSD · HAT
SSH Secure Shell: Protocolo de acceso remoto cifrado a la línea de comandos de la SBC desde otro equipo de la red. Es la vía estándar de administración headless y permite transferir archivos de forma segura con scp o sftp. Ver también Headless · VNC · Linux (distro)
Swap: Espacio de almacenamiento que el sistema usa como memoria virtual cuando se agota la RAM. En SBCs con poca memoria ayuda a evitar cuelgues, pero situarlo en una microSD acelera su desgaste, por lo que conviene moderarlo o ubicarlo en SSD. Ver también Sistema de archivos · Almacenamiento y corrupción de SD · SSD/NVMe
Throttling térmico: Mecanismo de protección por el que la SBC reduce automáticamente la frecuencia del procesador cuando alcanza una temperatura límite, sacrificando rendimiento para evitar daños. Una buena refrigeración mantiene la placa por debajo de ese umbral. Ver también Refrigeración (pasiva/activa) · Overclock · Undervoltage / bajada de tensión
UART serie / consola: Interfaz serie de bajo nivel que da acceso a la consola de arranque y al sistema incluso cuando la red o el vídeo no funcionan, mediante un adaptador USB-serie. Es la herramienta de depuración por excelencia para problemas de arranque. Ver también I2C/SPI/UART (en SBC) · Arranque / boot · GPIO
Undervoltage / bajada de tensión: Condición en la que la tensión de alimentación cae por debajo del nivel estable, normalmente por una fuente o cable insuficientes. La Raspberry Pi lo detecta y avisa con un icono o mensaje, y puede provocar throttling, fallos o corrupción de la tarjeta. Ver también Fuente de alimentación (5V/5A) · USB-C (alimentación) · Throttling térmico
UPS / HAT de energía Uninterruptible Power Supply: Módulo con baterías que mantiene la SBC encendida ante cortes de corriente, permitiendo un apagado seguro o funcionamiento portátil. Suele implementarse como un HAT que monitoriza la carga y gestiona la conmutación a batería. Ver también HAT · Apagado seguro · Fuente de alimentación (5V/5A)
USB (2.0/3.0) Universal Serial Bus: Puertos para conectar periféricos y almacenamiento. USB 2.0 ofrece hasta 480 Mbps, suficiente para teclados o ratones, mientras USB 3.0 alcanza varios Gbps, recomendable para discos externos o capturadoras de vídeo. Ver también SSD/NVMe · USB-C (alimentación)
USB-C (alimentación): Conector reversible usado por las Raspberry Pi modernas para recibir alimentación de 5 V. La placa negocia la corriente disponible con la fuente, y usar un cargador insuficiente provoca avisos de bajada de tensión y throttling. Ver también Fuente de alimentación (5V/5A) · Undervoltage / bajada de tensión · Throttling térmico
Ventilador: Elemento de refrigeración activa que fuerza el paso de aire sobre el disipador o la placa para evacuar el calor. En la Raspberry Pi puede controlarse por temperatura mediante PWM, regulando su velocidad y ruido según la carga. Ver también Refrigeración (pasiva/activa) · PWM · Disipador / heatsink
VNC Virtual Network Computing: Sistema que permite ver y controlar el escritorio gráfico de la SBC de forma remota a través de la red. Resulta útil cuando se necesita una interfaz visual sin conectar físicamente un monitor a la placa. Ver también SSH · Headless · HDMI / micro-HDMI
Watchdog: Temporizador de hardware que reinicia automáticamente la SBC si el sistema deja de responder y no lo refresca a tiempo. Es clave en despliegues headless o remotos donde no hay nadie para reiniciar manualmente un equipo colgado. Ver también Real-time clock (RTC) · Headless · Apagado seguro

Cyberdecks

Construcción de un ordenador portátil a medida: arquitectura, carcasa, energía, gestión térmica y ensamblaje.

Antena interna: Antena alojada dentro de la carcasa para las radios del equipo. Su ubicación importa mucho: las carcasas metálicas blindan la señal, por lo que conviene situarla en zonas plásticas o sacarla al exterior. Ver también Conectividad (WiFi/BT/LoRa/LTE) · Carcasa / Enclosure
Árbol de alimentación: Esquema que describe cómo la energía fluye desde la fuente (batería o USB-C) hacia cada componente, con sus conversiones de tensión y consumos. Sirve para dimensionar la batería, los convertidores y la protección. Ver también Riel de alimentación / Power rail · Conversor DC-DC (buck/boost) · Gestión de energía
Arquitectura del sistema: Decisión de alto nivel sobre qué piezas componen el cyberdeck y cómo se relacionan: placa de cómputo, pantalla, entrada, almacenamiento, energía y E/S. Determina consumo, tamaño, rendimiento y complejidad del cableado interno. Ver también SBC · Árbol de alimentación · Puertos / Panel de E/S
Batería Li-ion Iones de litio: Tecnología de batería recargable de alta densidad energética, habitual en formato cilíndrico como la celda 18650. Ofrece buena capacidad por peso, pero exige un circuito de protección para cargar y descargar con seguridad. Ver también Celda 18650 · BMS / Circuito de protección · Batería LiPo
Batería LiPo Polímero de litio: Variante de batería de litio en bolsa flexible (pouch) que permite formatos planos y a medida, ideal para huecos delgados. Es más sensible a perforaciones e hinchazón, por lo que requiere protección y un alojamiento cuidadoso. Ver también Batería Li-ion · BMS / Circuito de protección
BMS / Circuito de protección Battery Management System: Electrónica que vigila la batería de litio para evitar sobrecarga, descarga excesiva, sobrecorriente y, en packs múltiples, equilibrar las celdas. Es imprescindible para la seguridad y la vida útil de la batería. Ver también Batería Li-ion · Celda 18650 · Protección eléctrica
Carcasa / Enclosure: Estructura física que aloja y protege todos los componentes del cyberdeck. Puede imprimirse en 3D, mecanizarse o reaprovecharse de una caja existente, y define la ergonomía, la robustez y buena parte de la estética del aparato. Ver también Diseño de la carcasa · Insertos roscados (montaje) · Ruggedized / Robustez
Carga USB-C PD USB-C Power Delivery: Estándar de carga por USB-C que negocia tensiones y potencias elevadas entre cargador y dispositivo. Permite alimentar y cargar el cyberdeck con cargadores comunes de portátil y reducir el cableado propietario. Ver también Gestión de energía · Puertos / Panel de E/S
Celda 18650: Celda de iones de litio cilíndrica estándar de 18 mm de diámetro y 65 mm de longitud, muy usada por su robustez, disponibilidad y capacidad. Varias celdas pueden combinarse en serie o paralelo para alcanzar la tensión y autonomía deseadas. Ver también Batería Li-ion · BMS / Circuito de protección
Conectividad (WiFi/BT/LoRa/LTE): Conjunto de radios que dan comunicación al cyberdeck: WiFi y Bluetooth para redes y periféricos cercanos, LoRa para enlaces de largo alcance y bajo dato, y LTE para datos móviles. La elección depende del uso previsto. Ver también Antena interna · Puertos / Panel de E/S
Conversor DC-DC (buck/boost): Circuito que transforma una tensión continua en otra: el buck la reduce y el boost la eleva, con alta eficiencia. Permite alimentar componentes con distintas necesidades desde una sola batería. Ver también Riel de alimentación / Power rail · Árbol de alimentación · PMIC
Cyberdeck: Ordenador portátil construido a medida que integra placa de cómputo, pantalla, teclado, energía y conectividad en una carcasa propia. Combina funcionalidad real con una estética muy marcada, a menudo retrofuturista o cyberpunk, y suele ser un proyecto único de su constructor. Ver también Arquitectura del sistema · Carcasa / Enclosure · Factor de forma
Diseño de la carcasa: Proceso de modelar la geometría de la carcasa en CAD teniendo en cuenta huecos de componentes, tolerancias, puntos de fijación, ventilación y acceso a puertos. Equilibra estética, fabricabilidad y mantenimiento. Ver también Carcasa / Enclosure · Mockup en cartón · Insertos roscados (montaje)
Disipación pasiva vs activa: Dos enfoques de refrigeración: la pasiva usa disipadores y la propia carcasa sin partes móviles, silenciosa pero limitada; la activa añade ventiladores para mover más calor, más eficaz pero con ruido y consumo. A menudo se combinan. Ver también Gestión térmica · Refrigeración en carcasa cerrada · Ventilación / Airflow
Dispositivo de puntero (trackball/trackpad/trackpoint): Mecanismo para controlar el cursor sin ratón externo: la trackball es una bola giratoria, el trackpad una superficie táctil y el trackpoint un pequeño joystick entre las teclas. Cada uno equilibra precisión y espacio de forma distinta. Ver también Teclado integrado · Factor de forma
Driver de pantalla (HDMI/DPI): Placa o interfaz que convierte la salida de vídeo de la SBC al formato que entiende el panel. HDMI usa una controladora intermedia, mientras que DPI conecta el panel casi directamente a los pines de la placa. Ver también Pantalla (LCD/OLED/e-ink) · SBC
Ensamblaje paso a paso: Montaje ordenado del cyberdeck siguiendo una secuencia lógica, normalmente de dentro hacia fuera, comprobando cada subsistema antes de cerrar la carcasa. Evita tener que desmontar todo para corregir un fallo. Ver también Gestión de cableado · Test integral · Insertos roscados (montaje)
Factor de forma: Tamaño, proporciones y disposición general del cyberdeck, como clamshell tipo portátil, formato pizarra o caja con tapa. Condiciona la portabilidad, la ergonomía y el tipo de uso para el que sirve. Ver también Carcasa / Enclosure · Teclado integrado · Retrofuturismo / Estética
Gestión de cableado: Organización ordenada de los cables internos para que sean cortos, etiquetados y libres de tensión mecánica. Un buen cableado mejora la fiabilidad, facilita el montaje y desmontaje y evita interferencias o pinzamientos. Ver también Ensamblaje paso a paso · Riel de alimentación / Power rail
Gestión de energía: Control del consumo, la carga y la distribución eléctrica del cyberdeck para maximizar autonomía y seguridad. Incluye apagar subsistemas inactivos, monitorizar la batería y proteger los rieles frente a fallos. Ver también PMIC · Indicador de batería · Árbol de alimentación
Gestión térmica: Conjunto de medidas para mantener los componentes dentro de su rango de temperatura seguro: disipadores, ventiladores, vías de aire y pasta térmica. Es crítica en carcasas cerradas, donde el calor no escapa por sí solo. Ver también Refrigeración en carcasa cerrada · Throttling · Disipación pasiva vs activa
Indicador de batería: Señal visual del estado de carga, desde un simple LED hasta un medidor con porcentaje basado en la tensión o un contador de carga (fuel gauge). Ayuda al usuario a saber cuánta autonomía le queda. Ver también Gestión de energía · BMS / Circuito de protección
Insertos roscados (montaje): Casquillos metálicos con rosca embutidos en plástico, normalmente por calor, para poder atornillar y desatornillar componentes muchas veces sin desgastar el material. Son clave para un montaje sólido y reutilizable en carcasas impresas. Ver también Carcasa / Enclosure · Ensamblaje paso a paso
Interruptor de encendido: Elemento que conecta o corta la alimentación principal del cyberdeck. Puede ser un interruptor físico de potencia o un botón suave (soft power) que el sistema interpreta para encender y apagar de forma controlada. Ver también Gestión de energía · Riel de alimentación / Power rail
Mockup en cartón: Maqueta rápida y barata, normalmente de cartón o cartón pluma, que reproduce el tamaño y la disposición de los componentes antes de fabricar la carcasa definitiva. Permite validar ergonomía y volúmenes con coste casi nulo. Ver también Mockup-iteración-rediseño · Diseño de la carcasa
Mockup-iteración-rediseño: Ciclo de trabajo en el que se construye una maqueta, se prueba, se detectan problemas y se rediseña antes de comprometerse con la versión final. Reduce errores costosos al validar decisiones de forma temprana y barata. Ver también Mockup en cartón · Diseño de la carcasa · QA del cyberdeck
Pantalla (LCD/OLED/e-ink): Componente de visualización del cyberdeck. El LCD es económico y versátil, el OLED ofrece más contraste y negros puros, y el e-ink consume muy poco y se lee bien al sol pero refresca despacio. Ver también Driver de pantalla (HDMI/DPI) · Gestión de energía
PMIC Power Management Integrated Circuit: Chip integrado que gestiona la energía del sistema: regula tensiones, controla la carga de la batería y secuencia el encendido de los rieles. Concentra en un solo componente buena parte de la gestión de energía. Ver también Gestión de energía · Conversor DC-DC (buck/boost)
Protección eléctrica: Medidas que evitan daños por fallos eléctricos: fusibles ante sobrecorriente, diodos o circuitos contra inversión de polaridad y limitadores de corriente. Protegen tanto al equipo como al usuario. Ver también BMS / Circuito de protección · Riel de alimentación / Power rail
Puertos / Panel de E/S Entrada/Salida: Conjunto de conectores accesibles desde el exterior (USB, HDMI, Ethernet, jack de audio, GPIO). Su disposición en un panel ordenado facilita el uso diario y la conexión de periféricos sin abrir la carcasa. Ver también Carcasa / Enclosure · Arquitectura del sistema
QA del cyberdeck Quality Assurance: Conjunto de controles de calidad aplicados al equipo terminado: pruebas térmicas prolongadas, de autonomía, de resistencia mecánica y de uso real. Asegura que el cyberdeck es fiable y no solo funciona el primer día. Ver también Test integral · Test funcional · Ruggedized / Robustez
Refrigeración en carcasa cerrada: Estrategia térmica específica para envolventes sin aberturas amplias, donde el aire interior se calienta con facilidad. Suele combinar disipación hacia la propia carcasa, conductos dirigidos y, si hace falta, ventilación forzada. Ver también Gestión térmica · Ventilación / Airflow · Disipación pasiva vs activa
Retrofuturismo / Estética: Lenguaje visual que imagina el futuro con elementos del pasado, muy asociado a los cyberdecks: paneles desgastados, etiquetas, interruptores robustos y aire industrial o cyberpunk. La estética es parte esencial del proyecto, no un añadido. Ver también Cyberdeck · Factor de forma
Riel de alimentación / Power rail: Línea de tensión común (por ejemplo 5 V o 3,3 V) de la que cuelgan varios componentes. Cada riel debe dimensionarse para la corriente total que consume y protegerse de cortocircuitos y caídas de tensión. Ver también Árbol de alimentación · Conversor DC-DC (buck/boost) · Protección eléctrica
Ruggedized / Robustez: Diseño orientado a resistir golpes, polvo, humedad y uso intensivo, con materiales firmes, juntas y protecciones en los conectores. Un equipo ruggedized prioriza la fiabilidad sobre la ligereza o la elegancia. Ver también Carcasa / Enclosure · QA del cyberdeck
SBC Single Board Computer: Ordenador completo en una sola placa (CPU, RAM, E/S y a menudo GPU integrada), como Raspberry Pi o similares. Es el cerebro habitual de un cyberdeck por su bajo consumo, tamaño compacto y abundante documentación. Ver también Arquitectura del sistema · Gestión térmica
Teclado integrado: Dispositivo de entrada incorporado en la carcasa, desde mini teclados QWERTY comerciales hasta matrices a medida con su propio firmware. Define en gran medida la usabilidad y la ergonomía del cyberdeck. Ver también Dispositivo de puntero (trackball/trackpad/trackpoint) · Factor de forma
Test funcional: Comprobación de que cada función concreta hace lo esperado: cada tecla responde, cada puerto entrega datos, la batería carga y descarga correctamente. Se centra en el comportamiento individual de las características. Ver también Test integral · QA del cyberdeck
Test integral: Prueba del conjunto completo ya ensamblado para verificar que todos los subsistemas funcionan juntos: arranque, energía, pantalla, entrada, radios y temperatura. Detecta interacciones que no aparecen probando cada pieza por separado. Ver también Test funcional · QA del cyberdeck
Throttling: Reducción automática de la frecuencia y el rendimiento del procesador cuando alcanza un límite de temperatura, para protegerse del sobrecalentamiento. Indica que la refrigeración es insuficiente para la carga de trabajo. Ver también Gestión térmica · SBC
Ventilación / Airflow: Recorrido del aire dentro de la carcasa, idealmente con entrada fría y salida caliente bien diferenciadas para crear un flujo continuo sobre los componentes calientes. Un airflow mal diseñado genera bolsas de aire estancado y recirculación. Ver también Refrigeración en carcasa cerrada · Gestión térmica

Negocio y operaciones

De la pieza al producto vendible: costes, pricing, legalidad, fiscalidad, marca, logística y postventa.

Atención postventa: Servicio que se ofrece al cliente tras la compra: soporte, dudas, reparaciones y gestión de incidencias. Una buena postventa genera confianza, recompra y reseñas positivas. Ver también Garantía (legal/comercial) · Devoluciones · Reputación
Autónomo / Alta de actividad: Régimen del trabajador por cuenta propia que vende productos o servicios de forma habitual y debe darse de alta en Hacienda y en la Seguridad Social. Es el marco legal mínimo para facturar con regularidad. Ver también Fiscalidad · IRPF · Factura
BOM (coste) Bill of Materials: Lista detallada de todos los componentes y materiales necesarios para fabricar un producto, con cantidades y precios unitarios. Su total es el coste de materiales y suele ser la mayor partida del coste de producto. Ver también Coste de producto · Sourcing / Aprovisionamiento
Comunidad / Discord: Grupo de seguidores y clientes que interactúan en torno a la marca, frecuentemente en servidores de Discord, foros o redes. Una comunidad activa aporta feedback, difusión y ventas recurrentes. Ver también Redes sociales · Reputación · Crowdfunding
Coste de producto: Suma de todos los gastos atribuibles a fabricar una unidad: materiales, mano de obra, energía, amortización de herramientas y mermas. Conocerlo con precisión es la base para fijar precios sostenibles. Ver también BOM (coste) · Precio de coste vs precio de venta · Margen (bruto/neto)
Crowdfunding Micromecenazgo: Financiación colectiva en la que muchas personas aportan dinero por adelantado, a menudo a cambio del propio producto, para hacer viable su fabricación. Sirve para validar demanda y reunir capital antes de producir en serie. Ver también Escalado de producción · Comunidad / Discord
Declaración de conformidad DoC: Documento en el que el fabricante afirma, bajo su responsabilidad, que el producto cumple todas las directivas que le aplican. Es el respaldo legal del marcado CE y debe conservarse y entregarse a petición de las autoridades. Ver también Marcado CE · Directiva RED (radio) · Regulación EU
Devoluciones: Proceso por el que un cliente devuelve un producto y recibe reembolso o cambio, ya sea por derecho de desistimiento o por defecto. Una política clara reduce conflictos y mejora la confianza del comprador. Ver también Garantía (legal/comercial) · Atención postventa
Directiva RED (radio) Radio Equipment Directive: Normativa europea que regula los equipos con radio (WiFi, Bluetooth, LTE), exigiendo requisitos de seguridad, compatibilidad electromagnética y uso eficiente del espectro. Afecta a cualquier cyberdeck con conectividad inalámbrica. Ver también Conectividad (WiFi/BT/LoRa/LTE) · Marcado CE · Declaración de conformidad
Documentación de producto: Conjunto de materiales que describen el producto: especificaciones, esquemas, fichas técnicas e instrucciones. Buena documentación reduce dudas de compra, consultas de soporte y devoluciones. Ver también Manual de usuario · Atención postventa
Dropshipping (mención): Modelo en el que el vendedor no mantiene stock y el proveedor envía directamente al cliente final cada pedido. Reduce la inversión inicial pero limita el control sobre calidad, plazos y experiencia, poco habitual en productos artesanales. Ver también Stock / Inventario · Envío / Logística
Embalaje / Packaging: Materiales y diseño con que se protege y presenta el producto para su transporte y venta. Buen packaging evita daños en el envío y refuerza la percepción de calidad y de marca al abrirlo. Ver también Envío / Logística · Marca / Branding
Envío / Logística: Conjunto de actividades para preparar, expedir y entregar los pedidos al cliente, incluyendo coste, plazos y seguimiento. Una logística eficiente influye en la satisfacción y en el margen final. Ver también Transportista · Embalaje / Packaging · Dropshipping (mención)
Escalado de producción: Proceso de aumentar la capacidad de fabricación para producir más unidades manteniendo calidad y costes controlados. Suele requerir herramientas, procesos y proveedores distintos de los del prototipo o la artesanía. Ver también Producción en serie vs artesanal · Lote / Batch
Factura: Documento legal que justifica una venta, con datos del emisor y del cliente, descripción, base imponible, impuestos y total. Es obligatoria para la contabilidad y para que el cliente pueda deducir gastos. Ver también IVA · Fiscalidad
Fiscalidad: Conjunto de obligaciones tributarias del negocio: declaraciones de IVA, IRPF, libros de ingresos y gastos y demás trámites con Hacienda. Cumplirla correctamente evita sanciones y da seguridad jurídica. Ver también IVA · IRPF · Autónomo / Alta de actividad
Fotografía de producto: Imágenes cuidadas del producto, con buena luz, fondo y encuadre, destinadas a venta y promoción. Una fotografía profesional transmite calidad y eleva el valor percibido del artículo. Ver también Marketing · Documentación de producto
Garantía (legal/comercial): Compromiso de responder ante defectos del producto durante un periodo. La garantía legal es obligatoria y la fija la ley, mientras que la comercial es una cobertura adicional voluntaria del vendedor. Ver también Devoluciones · Atención postventa · Regulación EU
IRPF Impuesto sobre la Renta de las Personas Físicas: Impuesto directo que grava los beneficios del autónomo, normalmente mediante retenciones y pagos fraccionados a cuenta. A diferencia del IVA, recae sobre la ganancia personal, no sobre el consumo. Ver también Autónomo / Alta de actividad · Fiscalidad · IVA
IVA Impuesto sobre el Valor Añadido: Impuesto indirecto que grava el consumo y se repercute al cliente en la factura. El vendedor lo recauda y lo ingresa a Hacienda, descontando el IVA soportado en sus compras. Ver también Factura · Fiscalidad · IRPF
KPI básicos Key Performance Indicators: Indicadores clave que miden la salud del negocio, como ventas, margen, coste de adquisición de cliente o tasa de devoluciones. Permiten tomar decisiones con datos en lugar de intuiciones. Ver también Ticket medio · Margen (bruto/neto)
Lead time / Plazo de entrega: Tiempo que transcurre entre realizar un pedido a un proveedor y recibir el material. Plazos largos o variables obligan a mantener más stock para no detener la producción. Ver también Proveedor · Stock / Inventario · MOQ / Pedido mínimo
Licencia (hardware abierto) Open Source Hardware: Permiso legal que define cómo otros pueden usar, modificar y distribuir los diseños de un hardware liberado. Aclara derechos y obligaciones, fomentando la colaboración sin renunciar a la autoría. Ver también Licencia permisiva (MIT/CERN-OHL-P) · Licencia copyleft (GPL/CERN-OHL-S) · Propiedad intelectual
Licencia copyleft (GPL/CERN-OHL-S): Licencia que obliga a quien distribuye versiones derivadas a publicarlas bajo la misma licencia abierta. Garantiza que las mejoras vuelvan a la comunidad, pero impide cerrar el diseño en productos propietarios. Ver también Licencia (hardware abierto) · Licencia permisiva (MIT/CERN-OHL-P)
Licencia permisiva (MIT/CERN-OHL-P): Tipo de licencia que permite reutilizar el diseño con muy pocas condiciones, normalmente solo mantener la atribución, incluso en productos cerrados o comerciales. Maximiza la libertad de uso a costa de no exigir compartir las mejoras. Ver también Licencia (hardware abierto) · Licencia copyleft (GPL/CERN-OHL-S)
Lote / Batch: Conjunto de unidades fabricadas juntas en una misma tanda, compartiendo materiales y proceso. Trabajar por lotes facilita la trazabilidad y mejora la eficiencia frente a fabricar de una en una. Ver también Stock / Inventario · Escalado de producción · Producción en serie vs artesanal
Manual de usuario: Documento que explica cómo instalar, usar y mantener el producto de forma segura. Reduce el mal uso, las averías evitables y la carga de atención al cliente. Ver también Documentación de producto · Atención postventa · Garantía (legal/comercial)
Marca / Branding: Identidad que distingue a un negocio: nombre, logotipo, tono, valores y experiencia que evoca en el cliente. Una marca sólida permite cobrar más, fidelizar y diferenciarse de la competencia. Ver también Propuesta de valor · Reputación · Marca registrada
Marca registrada Trademark: Signo distintivo (nombre o logotipo) inscrito oficialmente que otorga el derecho exclusivo de usarlo en un sector. Permite impedir que otros vendan productos con una identidad confusamente similar. Ver también Marca / Branding · Propiedad intelectual
Marcado CE Conformité Européenne: Marca que el fabricante coloca para declarar que su producto cumple la normativa europea aplicable de seguridad, salud y medio ambiente. Es obligatoria para vender muchos productos en el mercado de la UE. Ver también Declaración de conformidad · RoHS · Regulación EU
Margen (bruto/neto): Beneficio que queda tras restar costes, expresado como porcentaje del precio de venta. El margen bruto descuenta solo el coste del producto, mientras que el neto descuenta además todos los gastos del negocio. Ver también Markup · Punto de equilibrio / Break-even · Coste de producto
Marketing: Conjunto de acciones para dar a conocer el producto, atraer clientes y comunicar su valor. Abarca desde la fotografía y las redes sociales hasta el posicionamiento, los contenidos y las campañas. Ver también Redes sociales · Fotografía de producto · Propuesta de valor
Markup Margen sobre coste: Cantidad que se añade al coste para obtener el precio de venta, expresada como porcentaje sobre ese coste. Se diferencia del margen, que se calcula sobre el precio de venta, no sobre el coste. Ver también Margen (bruto/neto) · Pricing / Fijación de precios
MOQ / Pedido mínimo Minimum Order Quantity: Cantidad mínima que un proveedor exige por pedido para aceptarlo o aplicar cierto precio. Un MOQ alto puede obligar a comprar más unidades de las necesarias, inmovilizando capital en stock. Ver también Proveedor · Stock / Inventario · Lote / Batch
Precio de coste vs precio de venta: Distinción entre lo que cuesta producir y entregar un producto y lo que paga el cliente por él. La diferencia entre ambos, una vez cubiertos los gastos, constituye el beneficio del negocio. Ver también Coste de producto · Margen (bruto/neto) · Markup
Pricing / Fijación de precios: Proceso de decidir el precio de venta combinando costes, valor percibido, competencia y posicionamiento de marca. Un buen pricing cubre costes, deja margen y resulta creíble para el cliente objetivo. Ver también Margen (bruto/neto) · Markup · Propuesta de valor
Producción en serie vs artesanal: Dos modelos opuestos: la serie fabrica muchas unidades idénticas con bajo coste unitario, mientras que la artesanal produce pocas piezas, más caras pero con valor de exclusividad y personalización. La elección define el modelo de negocio. Ver también Escalado de producción · Propuesta de valor · Lote / Batch
Propiedad intelectual PI: Conjunto de derechos sobre creaciones de la mente: diseños, software, marcas y patentes. Gestionarla bien protege el trabajo propio y evita infringir el de terceros. Ver también Marca registrada · Licencia (hardware abierto)
Propuesta de valor: Razón clara por la que un cliente debería elegir tu producto y no otro: qué problema resuelve y qué beneficio único aporta. Es el núcleo del mensaje de marketing y del posicionamiento de precio. Ver también Marca / Branding · Marketing · Pricing / Fijación de precios
Proveedor: Empresa o persona que suministra materiales, componentes o servicios al taller. La fiabilidad, los plazos y las condiciones del proveedor afectan directamente a la producción y a los costes. Ver también Sourcing / Aprovisionamiento · MOQ / Pedido mínimo · Lead time / Plazo de entrega
Punto de equilibrio / Break-even: Volumen de ventas en el que los ingresos igualan a los costes totales, de modo que no hay ni pérdidas ni ganancias. A partir de ese punto cada unidad vendida empieza a generar beneficio. Ver también Margen (bruto/neto) · Coste de producto
RAEE / WEEE Waste Electrical and Electronic Equipment: Normativa sobre residuos de aparatos eléctricos y electrónicos que obliga a los productores a financiar y facilitar su recogida y reciclaje. Implica registro y, a menudo, gestionar la retirada de equipos al final de su vida. Ver también RoHS · Regulación EU
Redes sociales: Plataformas como Instagram, YouTube o X usadas para mostrar el proceso de fabricación, los productos y la marca, y para construir comunidad. En proyectos artesanales suelen ser el principal canal de captación. Ver también Marketing · Comunidad / Discord · Fotografía de producto
Regulación EU Unión Europea: Marco normativo europeo que regula la comercialización de productos en cuanto a seguridad, medio ambiente, radio y derechos del consumidor. Vender en la UE obliga a conocer y cumplir las directivas aplicables al producto. Ver también Marcado CE · RoHS · RAEE / WEEE
Reputación: Percepción acumulada que tienen clientes y comunidad sobre la fiabilidad y calidad del negocio. Se construye lentamente con buen producto y servicio, y puede dañarse rápido con malas experiencias. Ver también Reseñas / Reviews · Marca / Branding · Atención postventa
Reseñas / Reviews: Valoraciones públicas de los clientes sobre su experiencia con el producto y el servicio. Influyen mucho en nuevas compras y son una fuente directa de mejora para el negocio. Ver también Reputación · Atención postventa
RoHS Restriction of Hazardous Substances: Directiva europea que restringe el uso de sustancias peligrosas como plomo, mercurio o cadmio en equipos eléctricos y electrónicos. Cumplirla es requisito para el marcado CE de productos electrónicos. Ver también Marcado CE · RAEE / WEEE · Regulación EU
Sourcing / Aprovisionamiento: Actividad de buscar, evaluar y seleccionar proveedores y componentes al mejor equilibrio de coste, calidad y plazo. Un buen sourcing reduce el coste del producto y los riesgos de desabastecimiento. Ver también Proveedor · BOM (coste) · Lead time / Plazo de entrega
Stock / Inventario: Conjunto de materiales y productos almacenados a la espera de usarse o venderse. Demasiado stock inmoviliza dinero y ocupa espacio, mientras que demasiado poco arriesga roturas de producción o ventas perdidas. Ver también Lead time / Plazo de entrega · Lote / Batch · MOQ / Pedido mínimo
Ticket medio: Importe promedio que gasta un cliente por compra, calculado dividiendo los ingresos entre el número de pedidos. Aumentarlo, por ejemplo con accesorios o packs, mejora la rentabilidad sin necesidad de captar más clientes. Ver también KPI básicos · Pricing / Fijación de precios
Transportista: Empresa que recoge y entrega los paquetes, como una agencia de mensajería o el servicio postal. Su tarifa, fiabilidad y cobertura geográfica condicionan los plazos y costes de envío. Ver también Envío / Logística · Embalaje / Packaging

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