Soldar bien no es magia ni pulso de cirujano: es entender que estás creando una aleación metálica entre el componente y la placa, y que esa aleación solo se forma si todo llega a la temperatura correcta. La mayoría de las soldaduras malas no vienen de un mal pulso, sino de no calentar lo que toca o de no usar flux. En este artículo trabajamos sobre una placa de prácticas con huecos through-hole (TH, de orificio pasante: la patilla atraviesa la placa) y pads SMD (surface-mount device, montaje superficial: el componente se pega sobre la cara de la placa) para que repitas el gesto hasta que salga solo.

El soldador y su temperatura

El estaño no se “pega” porque toques con la punta: se funde porque el cobre y la patilla están lo bastante calientes para que el estaño moje la superficie. Por eso el truco es calentar la junta, no el estaño.

Las dos aleaciones que vas a ver:

Aleación	Composición	Punto de fusión	Notas
Sn63/Pb37	63% estaño, 37% plomo	183 °C (eutéctica)	Funde y solidifica a la vez, juntas brillantes
SAC305	96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu	217-221 °C	Sin plomo, junta más mate, necesita más calor

Como regla, pones la punta del soldador entre 80 y 120 °C por encima del punto de fusión de la aleación:

Aleación	Temperatura de punta recomendada
Sn63/Pb37 (con plomo)	300-330 °C
SAC305 (sin plomo)	330-370 °C

Si estás empezando, te recomiendo Sn63/Pb37: funde antes, perdona más y las juntas frías se ven mejor. Trabaja siempre con ventilación o extractor de humos, sea cual sea la aleación.

El estaño sin plomo no surgió por gusto: la directiva europea RoHS prohibió el plomo en la mayoría de la electrónica de consumo a partir de 2006, y de ahí que aleaciones como la SAC305 se convirtieran en el estándar industrial. En el banco, para aprender y para reparar, el plomo sigue siendo legal y bastante más cómodo.

El flux: tu mejor amigo

El flux limpia el óxido de la superficie y permite que el estaño moje el metal. El hilo de estaño ya lleva flux en su núcleo (colofonia o rosin), pero para retoques y SMD te conviene flux extra. Tipos que verás:

• Rosin / colofonia: el clásico, deja residuo pegajoso que conviene limpiar.
• No-clean: deja poco residuo y, en teoría, no hace falta limpiarlo. Aun así, para placas que quieres impecables, lo limpias igual.
• Soluble en agua: muy activo, pero obligatorio limpiarlo porque es corrosivo.

Técnica through-hole (TH)

Para un componente con patilla que atraviesa la placa:

1. Estaña la punta. Una gota fina de estaño en la punta mejora la transferencia de calor (tinning).
2. Calienta la junta. Apoya la punta tocando a la vez la patilla y el pad de cobre. Cuenta uno o dos segundos.
3. Aplica el estaño. Lleva el hilo al lado opuesto de la junta, no a la punta. Si la junta está caliente, el estaño correrá y formará un cono.
4. Retira primero el estaño y luego el soldador. Deja que solidifique sin mover el componente.

Una junta TH buena tiene forma de pequeño volcán o cono cóncavo, brillante (con plomo) y con el estaño mojando tanto el pad como la patilla. Tiempo total: 2 a 3 segundos por punto. Si tardas más, bajas calor o tu punta está sucia.

Técnica SMD

Los componentes de montaje superficial van sobre la placa, sin patillas que atraviesen. Para un componente de dos terminales (resistencia, condensador):

1. Pre-estaña un pad. Pon un poco de estaño en uno de los dos pads.
2. Coloca el componente. Sujétalo con pinzas, funde de nuevo ese pad y desliza el componente hasta su sitio.
3. Suelda el otro lado con calor y estaño normales.
4. Vuelve al primer pad y rehazlo para que quede igual de bueno.

Para chips de muchas patillas la técnica reina es el arrastre (drag soldering): pones flux abundante, una buena gota de estaño y arrastras la punta a lo largo de la fila. La tensión superficial y el flux reparten el estaño entre las patillas. Si quedan puentes, los quitas con malla de desoldar.

Buena vs fría vs puente

Aprende a distinguir el resultado de un vistazo:

• Junta buena: cóncava, brillante (con plomo) o mate uniforme (sin plomo), moja bien pad y patilla.
• Junta fría: superficie granulada, mate y abultada en forma de bola. Es señal de poco calor o de haber movido la pieza al solidificar. Eléctricamente es poco fiable. Se arregla recalentando con un poco de flux.
• Puente: estaño que une dos pads o patillas que no deberían tocarse. Se elimina con malla de desoldar o reaplicando flux y arrastrando la punta.

El error más común del principiante es calentar el estaño en vez de la junta: el estaño se funde sobre una patilla fría, no moja, y obtienes una junta fría con aspecto de bola pegada. Calienta la junta, lleva el hilo al otro lado, y deja que el calor haga el trabajo.

Práctica recomendada

Coge la placa de prácticas y haz al menos veinte juntas TH seguidas hasta que todas salgan iguales. Luego pasa a SMD empezando por resistencias 0805 (el código nombra el tamaño del encapsulado, aquí 0,08 por 0,05 pulgadas: grandes y fáciles) antes de bajar a 0603, que son más diminutas. Compara cada junta con la anterior: la repetición, no la teoría, es lo que te da el gesto.